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Material原材料 Copper Foil(Cu)——铜箔 ED——Electro Deposit电解铜 RA——Rolled Annealed压延铜 CVL——Coverlay保护胶片 Base Material基材 FCCL——Flexible Copper Clad Laminate挠性覆铜板 * PI——Polyimide 聚酰亚胺 PET——Polyester Film聚酯 FR4——Fiberboard玻纤板 Sheet Steel——钢片 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)压敏胶 Release Paper离型纸 Stiffener补强 * FPC Reliability Test Items Testing of Electrical Performance电气性能 SIR——Surface Insulation Resistance表面层绝缘电阻 Dielectric Withstanding Voltage of Surface Layers表面介质层耐电压强度 Withstanding承受 Testing of Mechanical Property机械性能测试 Peel Strength剥离强度 * Pull-out Strength for Plain Holes and Footprints孔和焊垫的拉脱强度 Footprints脚印,足迹 Plating Adhesion镀层附着力 (Ad)Adhesive接着剂 Solderability可焊性 Flexural Endurance耐弯折性 Environmental Performance环境性能 Temperature Cycle 温度循环 Humidity Test湿度测试 Thermal Shock冷热冲击 * Migration迁移性 Chemical Resistance耐化学性 Cleanliness清洁度 Flame Resistance阻燃性 Shear Test推力测试 Handset Renovate Test翻盖测试 Window Bend Test窗口弯折测试 Sliding Test滑盖测试 Slide滑动,滑行 * Pull Strength Test焊点拉伸强度测试 Pull: 拉 Push:推 Salt(盐) Fog(雾) Test Cross Section切片检测 Section区域 Plating Thickness镀层厚度 Constant Temperature and Humidity恒温恒湿 Constant 恒定的,常数 Fold Fatigue Test 翻折疲劳测试 Dimensional Stability尺寸安定性 Ductility延展性 * Others 其他 Temperature温度 Humidity湿度 Pressure压力 Line Width/Space线宽/线距 Pitch线路间距 Connector 连接器(abbr. ——Conn.) Capacitance(C) 电容 Capacity 容量 Resistance(R)电阻 Diode(D)二极管 ESD——Electro-Static Discharge静电 * Shortage 短装 Mixed Packing 混装 AQL——Acceptable Quality Level品质允收标准 Traveler流程单 Boundary Sample限度样本 Checklist检查清单 Tracking List追踪表 Trend Chart走势图 Foolproofing/Bakayoke防呆法 Shielding屏蔽层 * .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu .iuu FPC名词中英对照 Quality begins with education, and ends up with education. Manufacture Procedure制程 Material Preparation 材料准备 Panelization/Shear 下料 Drilling 钻孔 Copper Plating 镀铜 Electroless Copper Plating化学铜 Black Hole黒孔 Sensitive Dry Film 干膜贴合 Exposure 曝光 Developing 显像 Etching 蚀刻 DES
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