电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 18 回焊炉焊接2(中级).ppt

5.2 基板弯曲的改善对策 随着基板的微小和薄型化发展，基板在制程中的弯曲现象肯定存在，因此，我们在基板设计时就需要进行考虑，尤其为拼板设计邮票孔等。另外，我们还可以通过改善基板在回焊炉中的传送方式来进行改善，如下所述﹕ 1 单面生产时 在传送带两边链条中间增加一个链条，或通过回焊炉的传送网进行基板传送，但在双面基板的第二面生产时不能使用。 2 双面板生产时 把基板固定在特制载具或其它相应的治具上一起过回焊炉，可以防止基板变形。 六.回流焊接需要管理的项目 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术 回焊炉焊接2(中级) 目 录 一.回流焊接的原理 二.回流焊温度曲线测定方法 三.回焊炉的条件设定 四.回流焊接的管理基准 五.回焊炉中的基板弯曲 六.回流焊接需要管理的项目 一.回流焊接的原理 印有锡膏的基板经过回流焊后，基板上的锡膏粒子经高温熔化后然后再冷却固化，组件被焊接在电路板相应的Land上。请看下图说明﹕ 回流焊温度曲线和回流焊接原理 回流时，熔化的焊锡因表面张力使组件移动，如果组件电极两端的张力大小不同，组件就会向张力大的一端移动，造成组件焊接后偏移。因此，我们在贴装时常需要对组件进行位置校正，使组件电极与PCB Land完好接触，改善偏移不良问题。 2.1 测温板的制作 2.2 测量时注意事项 二.回流焊温度曲线测定方法 2.1 测温板的制作 回流焊接有预热﹑恒温﹑回流﹑冷却几个工程，分别有着不同的温度和时间。而回焊炉设备的调温器只测定其内部的温度，无法知道在回流炉中基板上的实际温度，但我们为了控制好的焊接质量，就必须知道基板上实际的温度，所以我们需要测出基板上实际的温度，然后来设定更好的回焊炉温度，从而达到良好的焊接效果。这就要用到测温板，测温板的制作好下图所示： 用红胶固定 用焊锡固定 用耐热胶纸固定 固定在热电偶管 脚与铜箔之間 测温线固定方法 测温线固定位置 2.2 测量时注意事项 用胶水固定的时，需确认热电偶是否已经固定好﹔用焊锡和胶水固定后再用胶纸固定时，需要注意连接线头有无翘起。 由于组件的有无﹑大小﹑种类﹑密度﹑位置的不同，其受热的温度也不相同，因此，在测量时，需对最高点和最低点进行测量，从而掌握温度的实际偏差和波动情况。 不同大小﹑厚度﹑材质的基板，其温度曲线也不同，特别是厚度对温度的影响很大。 另外，双面板温度测定时，在测量背面需要考虑到正面组件的位置。 三.回焊炉的条件设定 3.1 预热的目的 3.2 恒温区的作用 3.3 回流区的条件设定及作用 3.4 冷却 3.5 基板的投入间隔 在回流工程中，在适当的温度曲线下加热，对焊接质量非常重要，因此﹕正确测量出电路板的温度(测定温度曲线)，将回焊炉调整到标准加热条件(所谓标准加热条件，就是在预热，恒温，回流工程中保持各自适合的温度，时间)。 为了稳定回焊炉温度就需要稳定加热器温度(空气炉是热风温度)﹑炉内空气温度。原则上，应该对这两个参数进行仿真，但是目前所有装置只能对一个参数进行模拟，因此，要达到真正的温度稳定区域，需要有一定的操作经验。温度曲线必须在达到真正的稳定区域后才可以测出真正的温度。 3.1 预热的目的 预热有以下几个目的﹕ 1. 锡膏﹑Flux中溶剂的干燥，没有预热的锡膏在回流区中急速加热，容易发生﹕A﹑溶剂突然沸腾，会引起锡珠﹑组件偏位﹑立碑﹔B﹑锡膏的塌落，造成短路。 2 .减少热冲击﹕组件从常温直接上升到200℃以上的高温，会对组件造成热冲击，使组件失效，还会使PCB受骤热而发生弯曲。因此，缓慢加热可以减少热冲击。 3. 减小回流区温度的差值﹕下图是因预热时间长短不同，而出现的不同温度曲线，预热时间长时，热容量大的温度上升的慢，组件在回流区与热容量小的组件温度差小。 4 .预热时间过长会引起焊接不良﹕预热时间过长，组件电极和焊锡容易氧化，Flux活性降低，从而影响焊锡的润湿，造成焊接不良。在设定调整预热的条件时，需要考虑到a~c的效果和d的副作用。 附近沒有元件的基板溫度 小型元件旁邊的基板溫度 大型元件旁邊的基板溫度 △t1△t2 不同预热时间的温度曲线 3.2 恒温区的作用 由于PCB上组件的密度﹑大小﹑组件的吸热状况的不同，在回焊炉内基板上实际的温度有很大的差距， 因此，恒温区主要的作用就是使大小组件及PCB的所有部分均匀受热，消除局部温差。另外使助焊剂中活性剂开始作用，清除零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物，减小表面张力，为重溶作准备。 3.3 回流区的条件设定及作用 回流区的温度设定因焊锡组成不同而不同，其回流温度(包括峰值温度)﹑回流时间是重点。在实际设定时，要确认电路板上实际温度的最高点和最低点。特别是薄基板上贴装大型Chip组件，温度差就会扩大。Sn-Pb共晶焊锡的温度管控