电子产品的生产与检验 6.3再流焊工艺 6-3-5SMT常见不良判定.ppt

SMT常见不良判定回流焊操作员岗位培训系列 QA 标准﹕ 1﹑印刷与焊垫一致﹔ 2﹑锡膏100%覆盖着焊垫. 最小可允收状态 1﹑印刷偏离焊垫,但小于或等于焊垫整边L或W的25%; 2﹑锡膏覆盖着焊垫面的75%以上. 不可允收状态 1﹑印刷偏离焊垫,且超过焊垫整边(L或W)的25%; 2﹑锡膏覆盖着焊垫面 的75%以下. 注﹕钢板的网孔与PCB焊垫一样大 3.1 锡膏印刷不良-偏位 标准﹕ 1﹑印刷与焊垫一致﹔ 2﹑锡膏100%覆盖于焊垫上。 最小可允收状态 1﹑锡膏延伸出焊垫的边缘﹐但未超过该边的25%﹔ 2﹑锡膏覆盖着焊垫面的75%. 不可允收状态 1﹑锡膏延伸出焊垫的边缘﹐且超过该边的25%﹔ 2﹑锡膏覆盖着焊垫面的75%以下。 标准﹕ 1﹑印刷图形与焊垫一致﹔ 2﹑锡膏未涂污或倒塌。 最小可允收状态 1﹑印刷图形与焊垫一致﹔ 2﹑涂污或倒塌的面积不超过附着面积的10%﹔ 3﹑涂污﹐但间距大于相邻焊垫间原设计空间的25%. 不可允收状态 1﹑印刷图形与焊垫不一致﹔ 2﹑涂污面积超过附着面积的10%﹔ 3﹑涂污或倒塌﹐间距小于相邻焊垫间原设计空间的25% 3.2 锡膏印刷不良-拉尖 标准﹕ 1﹑在锡膏附着面积上没有钉状物或针孔 2﹑印刷图形上的锡膏厚度是一致的。 最小可允收状态 锡膏附着面上的针孔高度不超过锡膏厚度的50%或涵盖印刷面积的20%。 不可允收状态 锡膏附着面上的针孔高度超过厚度的50%或涵盖印刷面积的20%以上。 3.3 锡膏印刷不良-针孔 倒塌说明﹕ 1﹑印刷精确降低﹐印刷高度不一致 2﹑锡膏向外流﹐并失去垂直边。 标准﹕ 1﹑在锡膏附着面积上没有钉状物或针孔 2﹑印刷图形上的锡膏厚度是一致的 锡桥 锡膏倒塌或印刷错误而使焊垫间相连接 钉状物 锡膏附着面上的钉状物的高度超过厚度和涵盖印刷面积的10%以上被拒收。 3.4 锡膏印刷不良-塌陷 4. 贴装元件不良 标准﹕ 引脚在基板上焊垫轮廓内﹐且没有突出现象。 最大可允收的状态﹕ 突出基板上焊垫部分的距离不超过引脚宽度的25%(最大为8mils).. 不允收的状态﹕ 突出基板上焊垫部分的距离超过引脚宽度的25%(或8mils)。 标准﹕ 引脚在焊垫中心﹐脚前端与焊垫边的距离至少是引线宽度(W)的两倍。 最大可允收的状态﹕ 突出焊垫边的部分不超过引脚宽度(W)的25%。 不允收的状态﹕ 突出焊垫边的部分超过引脚宽度(W)的25% 贴装元件不良-偏位 注﹕焊垫上的锡已被除去 标准﹕ 引脚在焊垫中心﹐脚跟与焊垫边的距离至少是引线宽度(W)的两倍。 最小可允收的状态﹕ 脚跟与焊垫边间的空间至少是一引线脚宽度(W)。 不允收的状态﹕ 脚跟与焊垫边间的空间小于一引线脚宽度(W)。 注﹕焊点上的锡已被除去 标准﹕ 所有引线脚在焊垫中心。 最大可允收的状态﹕ 1﹑突出板子焊垫的部分在引线宽度的50%以下(最大为8mils); 2﹑组件的”接触点”在板子焊垫表面的边缘。 不允收的状态﹕ 1﹑突出板子焊垫的部分在引线宽度的50%以上(或8mils)。 2﹑组件的”接触点”不在板子焊垫表面。 注﹕针对金属电镀的被动晶片组件 标准﹕ 组件焊端在板子焊垫的中心。 最大可允收的状态﹕ 突出板子焊垫的部分在组件宽度的10%以下。 不允收的状态﹕ 突出板子焊垫的部分在组件宽度的10%以上。 注﹕针对金属电镀的被动晶片组件 标准﹕ 组件焊端在板子焊垫的中心。 最小可允收的状态﹕ 1﹑组件端和焊垫端的空间最少是组件宽度的20%﹔ 2﹑组件端的金属电镀延伸在板子焊垫上至少5mils。 不允收的状态﹕ 1﹑组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的20%﹔ 2﹑组件端的金属电镀延伸在板子焊垫上小于5mils。 注﹕焊点上的锡已被省去 标准﹕ 组件的”接触点”在板子焊垫的中心。 最小可允收的状态﹕ 1﹑组件突出焊垫端部分在组件端直径的25%以下﹔接触点与焊垫端的距离至少是组件端直径的25%﹔ 2﹑组件端突出焊垫的内侧端部分小于或等于组件金属电镀端宽度的50%。 不允收的状态﹕ 1﹑组件突出焊垫端部分超过组件端直径的25%﹔接触点与焊垫端的距离小于组件端直径的25%﹔ 2﹑组件端突出焊垫的内侧端部分大于组件金属电镀端宽度的50%。 5. 焊接不良现象 5.1 焊接不良现象-少锡 5.2 焊接不良现象-多锡 5.3 焊接不良现象-爬锡 5.4 焊接不良现象-浮高 * 员工素质提升训练 ） 提供员工继续教育机会，促进职业生涯发展 持续提高员工技能，进一步提高生产效率 形成良好竞争机制，公平合理识别优秀员工 建立人才储备，确保公司持续发展 培育学习型企业文化 卓越服务 成就共赢 SMT常见不良判定 1、PCB不良名称介绍 2、元器件不良介绍 3、锡膏印刷不良 4、贴装元件不良 5、焊接不