助焊剂培训的资料.ppt

焊锡原理  所谓焊接就是利用液态的“焊锡”润湿在基材上 而达到接合的效果,液态“焊锡”随着温度的 降低而凝固成接点 1、焊接与胶合的不同 胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时它可以 从原来的表面被擦掉。焊接是锡和金属之间形 成一金属化学键,锡的分子穿入基材表层金属 的分子结构,形成一坚固、完全金属的结构 当其熔解时,也不可能完全从金属表面把它擦 掉,因其已变成基层的一部分。  、润湿和无润湿 水滴在涂有油脂的板上形成一圆珠形水滴,此 现象称为无润湿。若把水滴在 的板 则水珠散开形成一薄层,此现象称为润湿现象 3、清洁 当锡表面和金属表面很干净时,锡会润湿金属 表面,但其润湿要求的程度很高,因为焊锡和 金属之间必须是紧密的连接,否则它们之间会 立刻形成一很薄的氧化层,不幸的是几乎所 的金属在曝露于空气中时都会立亥 此氧 化层将妨碍金属表面锡对其的润湿作用。  毛细管作用 当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时 就是毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在 刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”,它 并不完全是锡波的压力将锡推进孔中的。 5、表面张力 与润湿相辅相成的,润湿角度大,表面张力 大;润湿角度小,表面张力小。锡表面和铜 板之间的角度称为润湿角度,它是检验焊点 的一个基楚  焊点 1、金属间化合物的形成 焊锡和铜的表面层形成新的化合物(Cu2Sn、 CueSta)称作金属间化合物,它是焊锡润湿 铜板时所形成的,同时也表示润湿已发生 2、焊点龟裂 金属间化合物比焊锡或铜要脆点,如果此金 属间化合物太厚的话,焊点受到热或机械性 的应力下,便会产生焊点龟裂。  、电镀贯穿孔印刷线路板 毛细管作用吸食而上,填满电镀贯穿孔,并流 到零件面的焊垫上且有羽毛状的边缘,其润湿 角度很小,如果没有以上所说的情形,则此焊 点是不良的。 4、热 焊锡的流动而润湿上部并形成焊锡带,焊锡的 流动是随热的流动而通过贯穿孔  5、焊点表面清洁度和腐蚀 焊点表面与空气接触后,形成氧化层,并形 成一薄层保护焊点不再受氧化。如果有氯离 子存在时,则不同,其会有腐蚀焊点、 接点强度、漏电等不良现象,若空气中湿度 大时此现象更明显 PbO+2HCl→PbCl2+H2O PbCo,+2HCI+PbC+H0+CO  助焊剂的认  助焊剂的作用机理 助焊剂(FLUX)是拉丁文“流动”的意思 其物理化学作用是:辅助热传导,去除金 属表面和焊料本身的氧化物或其他油、脂 之类的污染物,然后浸润被焊接的金属表 面并保护金属表面不再受氧化和减少熔融 焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动, 提高焊接质量。  助焊剂的功 助焊剂的作用除了拉丁文中帮助流动的功能 外,其主要有以下四大功能 有助于热量传递,去除氧化膜及污染物 2、预热时,保护清洁后的铜面和零件脚不再 受氧化 3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 4、焊接的瞬间,可以被熔融的焊锡取代,完 成焊接。