富士康BGA不良分析的讲义.ppt

Foxconn Technology Group BGA不良分析講義 SMI Technolog Cander sm技術中心 SMT Technology development Committee FOXConn THE ART O F M O R E 目錄 ·BGA元件簡介 BGA的優點 ·BGA的缺點 ·BGA制程不良分析 FOXConn THE ART O F M O R E BGA元件的簡介 BGA的定義 BGA: Ball grid array,球柵陣列(門陣列式球型封裝) BGA的分類 PBGA: plastic bga塑料封裝的BGA CBGA: ceramic bGA陶瓷封裝的BGA CCGA: ceramic column bga陶瓷柱 狀封裝的BGA TBGA: tape b6A載帶球柵陣列 FOXConn THE ART O F M O R E BGA元件的簡介 PBGA的結構 金属丝硅片模压塑料互连焊盘 互连孔 铜引线 KwwwwwwwWW 阻焊 基材 散热孔 焊球 图272PBGA内部结构 FOXConn THE ART O F M O R E BGA元件的簡介 PBGA的結構 0。。 :::: : o。。。oos o。。。o。 。。ddd。d ∷:: 部分分布 完全分布 FOXConn THE ART O F M O R E BGA元件的簡介 ·PBGA的結構 載體FR4( BTbes maleimide triazine)樹脂 (含有聚合物) Tg(玻璃化轉變溫度)115°c-125°c170°c-215C Tg高、封裝尺寸穩定性好 連接方式:金屬絲壓焊 封裝∶塑料模壓成型 焊球:63/370.75-0.89 間距:1.0mm FOXConn THE ART O F M O R E BGA元件的簡介 CBGA和CCGA結構 CBGA 层陶瓷基对)三多层陶瓷基 sEa 铸式结构 最 Ceramic bed cBGA和ccGA的結構比較 FOXConn THE ART O F M O R E BGA元件的簡介 TBGA的結權 敢导热草充物( 康酰亚胺( TBGA的內部結構 FOXConn THE ART O F M O R E BGA的優匙 BGA和QF相比較,同樣的引 腳倩況下,其占用面積小, 高度低 散熟特性好,芯片工作溫度 313 低 OMPAC 電氣性能優于常用的QFP和 PGA封裝器件。 304 QFP 元件設計和制造,裝配相對 容易 I/O引線間距大 313接腳PBGA封装與304接腳PQFP 封裝可靠性高 FOXConn THE ART O F M O R E BGA的缺點 ·印刷電路板的成本增加 焊后檢洵困難,反修困難 ·PBGA對潮濕很敏感,封裝件和襯底裂開。 PBGA潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 封后必须使用的期 1级 ≤30℃,90%F 无限期 级级级 ≤30℃,60%RF ≤30℃,60‰RF 168小时 ≤30℃,60%RF 5级 ≤30℃,60%RF 24小时 FOXConn THE ART O F M O R E