集成电路测试技术 集成电路测试技术 1封装绪论.ppt

微电子封装技术发展的驱动力 一、IC发展对微电子封装的推动 IC发展水平的标志：集成度和特征尺寸 IC发展方向：大芯片尺寸、高集成度、小特征尺寸和高I/O数。 二、电子整机发展对微电子封装的拉动 电子整机的高性能、多功能、小型化和便携化、低成本、高可靠性要求促使微电子封装由插装向贴装发展，并持续向薄型、超薄型、窄节距发展，进一步由窄节距四边引脚向面阵列引脚发展。 微电子封装技术发展的驱动力 三、市场发展对微电子封装的驱动 “吞金业”向“产金业”转变 产品性价比要求不断提升、电子产品更新加速剧烈 电子产品更新加速剧烈 驱动微电子封装技术发展的是整个微电子技术产业 微电子封装技术的发展趋势 一、微电子产业在曲折中迅速发展 “硅周期”——世界电子元器件行业的生产、销售和效益出现的高峰和低谷交替周期性（4-5年）波动。生产电子元器件企业的国际化程度越高，受“硅周期”影响越深。 “道路是曲折的，前途是光明的” 微电子封装的发展趋势 二、国际半导体技术发展路线和“摩尔定律” “摩尔定律”： 集成电路特征尺寸每三年缩小1/3，集成度（即DRAM单个芯片上的晶体管数）每两年增加一倍。 ——1965年，戈登·摩尔（Gordon Moore） 当前，集成电路技术仍按照摩尔定律发展。 一、芯片尺寸越来越大： 片上功能的增加，实现芯片系统。 二、工作频率越来越高 运算速度的提高，提高了对封装技术的要求。 三、发热量日趋增大 途径：降低电源电压；增加散热通道（成本与重量） 四、引脚数越来越多 造成单边引脚间距缩短。 微电子封装的发展趋势-IC发展趋势 一、封装尺寸小型化（更轻和更薄） 超小型芯片封装形式的出现顺应了电子产品的轻薄短小的发展趋势。 解决办法：新型封装型式和微纳技术的采用。 获得芯片尺寸的最小化：IC芯片尺寸最小化？ 圆片级封装技术（WLP）：使封装完成后的IC芯片尺寸尽可能接近圆片级裸芯片尺寸， 微电子技术发展对封装的要求 二、适应更高的散热和电性能要求 1、IC功能集成度增大，功耗增加，封装热阻增大 2、电信号延迟和串扰等现象严重 解决途径： 1、降低芯片功耗：双极型-PMOS-CMOS-？？？ 2、增加材料的热导率：成本 微电子技术发展对封装的要求 三、集成度提高 适应大芯片要求 CTE失配—热应力和热变形 解决途径： 1、采用低应力贴片材料：使大尺寸IC采用CTE接近Si的陶瓷材料，但目前环氧树脂封装仍为主流 2、采用应力低传递模压树脂 消除封装过程中的热应力和残留应力。 3、采用低应力液态密封树脂 微电子技术发展对封装的要求 四、高密度化和高引脚数 高密度和高I/O数造成单边引脚间距缩短、封装难度加大：焊接时产生短路、引脚稳定性差 解决途径： 采用BGA技术和TCP（载带）技术 成本高、难以进行外观检查等。 微电子技术发展对封装的要求 五、适应恶劣环境 密封材料分解造成IC芯片键合结合处开裂、断路 解决办法：寻找密封替代材料 六、适应高可靠性要求 军工、空间电子产品的高稳定要求。 七、考虑环保要求 无铅产品的使用克服了铅污染，但是对焊接温度和封装耐热性提出了更高要求 芯片可返修性、低成本…… 微电子技术发展对封装的要求 微电子封装技术的发展特点 微电子封装向高密度和高I/O引脚数发展，引脚由四引出向面阵列发展。 微电子封装向表面安装式封装（SMP）发展，适应表面安装技术（SMT） 从陶瓷封装向塑料封装发展 从注重发展IC芯片向先发展后道封装再发展芯片转移 国内微电子封装产业的发展现状 高起点、微电子封装技术产业链构建迅速 封装技术发展快速与封装材料业发展落后并存 一、写出下列封装形式英文缩写对应的英文全写和中文名称DIP、FBGA、QFP、WLP、CSP、LGA、SOP、PGA、MCM、SIP、SOJ、CLCC 二、简述芯片封装实现的五种主要功能 三、试述封装工程技术的划分层次和各层次得到的相应封装产品类别。 四、简述微电子技术发展对封装的要求 找一找 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路测试技术 第一章 绪论 集成电路封装与测试 1、集成电路芯片封装与微电子封装 课程引入与主要内容 2、芯片封装技术涉及领域及功能 3、封装技术层次与分类 微电子封装技术=集成电路芯片封装技术=半导体器