高分子物理 耐热性能 7.2.1-5 热分析在高分子中应用.ppt

《高 分 子 物 理 》 课程团队：李彩虹 余旺旺 栗娟 苏珺 知识点：7.2.1.5 热分析应用 常用热分析方法有：差热分析、示差扫描量热分析、热重分析 （1）差热分析（DTA）： 在程序温度控制下，测量试样和参照物 的温度差随温度（T）或时间(t)的变化关系． 知识点：7.2.1.5 热分析应用 图7-11 高聚物典型的DTA曲线 知识点：7.2.1.5 热分析应用 (2)示差扫描量热法(DSC) 在加热或冷却过程中，将试样和参比物的温差保持为零，测量补充的热量与温度或时间的关系功率补偿DSC和热流式DSC 知识点：7.2.1.5 热分析应用 典型的半结晶聚合物的DSC 曲线： 1. 与样品热容成比例的初始偏移 2. 无热效应时DSC 曲线的基线 3. 无定形部分的玻璃化转变 4. 冷结晶峰 5. 结晶部分的熔融峰 6. 在空气下开始氧化降解 1 2 3 4 5 6 知识点：7.2.1.5 热分析应用 （1）结晶高聚物的熔点Tm的测定 知识点：7.2.1.5 热分析应用 （2）比热容的测定 知识点：7.2.1.5 热分析应用 （3） 材料结晶度的测定 ①取100密结晶度的试样，用DSC（DTA）测其熔融热，即△Hf。 ②取一组已知结晶度的试样，用DSC（DTA）测定其熔融热，作结晶度对熔融热的关系图，外推到结晶度为100%时，对应的熔融热△Hf。 ③采用一个模拟物的熔融热来代表△Hf。