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ZQ9712 三位LED 驱动芯片
技术手册(V2.2 )
北京中庆微数字设备开发有限公司
2006-07-06
北京中庆微数字设备开发有限公司 ZQ9712 芯片技术手册(V2.2 )
目 录
1 概述2
1.1 简介2
1.2 特性2
1.3 产品编号2
2 功能说明3
2.1 功能框图3
2.2 基本时序3
3 性能参数4
3.1 最大工作范围4
3.2 建议工作范围4
3.3 电气参数4
3.4 时序参数5
4 产品封装形式说明5
4.1 双列直插封装: DIP 14 5
4.2 ZQ9712-DIE (裸片) 6
4.3 COB 封装 错误!未定义书签。
4.4 SMD 表贴封装7
5 参考应用电路10
6 应用注意事项 11
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北京中庆微数字设备开发有限公司 ZQ9712 芯片技术手册(V2.2 )
1 概述
1.1 简介
ZQ9712 芯片是专门为LED 驱动应用设计的芯片。采用了
先进的CMOS 工艺,具有低功耗的优点。ZQL9712 芯片可以应
用于LED 显示系统,特比适合多离散点的级连应用。ZQL9712
提供了3 个大电流驱动输出,驱动电流最大为30Ma 。
ZQ9712 芯片包括串行移位寄存器和输出寄存器。经串行
移位寄存器,串移输入转为3bit 并行输出,并把该输出作为输
出寄存器的输入。串移寄存器和输出寄存器由不同的时钟信号
控制,并且都是在时钟信号的上升沿有效。ZQ9712 将控制信号驱动后输出,该输出可作为后级
电路的输入信号。
1.2 特性
·3 位驱动输出;
·最大输出电流达30mA;
·具有多片跨板级连应用优化的接口;
·输入兼容5V CMOS 电平;
·最高15M 串移时钟频率;
·可采用多种封装形式。
1.3 产品编号
编号 型号 封装
1 ZQ9712-DIP14 DIP 封装
2 ZQ9712-DIE DIE 封装
3 ZQ9712-TSSOP16 SMD 封装
5 ZQ9712-SOP14L SMD 封装
6 ZQ9712-SOP16 SMD 封装
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北京中庆微数字设备开发有限公司 ZQ9712 芯片技术手册(V2.2 )
2 功能说明
2.1 功能框图
2.2 基本时序
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