电子产品的生产与检验 项目5：表面贴装工艺电子产品的手工装配 6.表面贴装工艺（新）.ppt

表面贴装工艺贴片操作员岗位培训系列 1.SMT概述 1.1　什么叫SMT 1.5 为什么要用表面贴装技术(SMT) 1.6 SMT 之优点 1.能节省空间50~70%. 2.大量节省元件及装配成本. 3.可使用更高脚数之各种零件. 4.具有更多且快速之自动化生产能力. 5.减少零件贮存空间. 6.节省制造厂房空间. 7.总成本降低. 2.SMT工艺流程制程简介 2.2 SMT工艺流程 * ） 提供员工继续教育机会，促进职业生涯发展 持续提高员工技能，进一步提高生产效率 形成良好竞争机制，公平合理识别优秀员工 建立人才储备，确保公司持续发展 培育学习型企业文化 卓越服务 成就共赢 表面贴装工艺 1.SMT概述 2.SMT工艺流程制程简介 3.SMT技术发展与展望 1.1 什么叫SMT 1.2 SMT定义 1.3 SMT相关术语 1.4 SMT发展历史 1.5 为什要用SMT 1.6 SMT优点 　　表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及 1.2 SMT定义 SMT:Surface Mounting Technology 表面贴装技术 SMD:Surface Mounting Device 表面贴装设备 SMC:Surface Mounting Component 表面贴装元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷电路板组装 1.3 SMT相关术语 起源于1960年中期军用电子及航空电子 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用. 今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航太电子及资讯产业. 1.4 SMT发展历史 SMT生产车间现场 1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。2.电子产品功能更完整，所采用的积体电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 2.1 贴片技术组装流程图 2.2 SMT工艺流程 2.3 SMT的制程种类 2.1贴片技术组装流程图 Surface Mounting Technology Process Flow Chart 发料 Parts Issue 基板烘烤 Bare Board Baking 锡膏印刷 Solder Paste Printing 泛用机贴片 Multi Function Mounting 回焊前目检 Visual Insp.b/f Reflow 回流焊 Reflow Soldering 修理 Rework/Repair 炉后比对目检 测试 品检 点固定胶 Glue Dispnsing 高速机贴片 Hi-Speed Mounting 修理 Rework/Repair 供板 PCB Loading 印刷目检 VI.after printing 插件 M.I / A.I 波峰焊 Wave Soldering 装配/目检 Assembly/VI 入库 Stock PCB投入 锡膏印刷 印刷检查 贴片 焊接后检查 回流焊接 贴片检查 SMT 产线: 印刷机 贴片机 回流焊 2.3 SMT的制程种类 I 类: 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 涂敷粘接剂 红外加热 表面安装元件 固化 翻转 插通孔元件 波峰焊 清洗 贴片——波峰焊工艺 价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装 通常先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 双面回流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机 II 类: 波峰焊 插通孔元件 清洗 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 点贴片胶 贴装元件 加热