电子精益生产与敏捷制造 SMT工艺流程及其制程工艺分析 4.SMT工艺设计.ppt

第4章 SMT工艺设计 §4.1 SMT组装类型 2. II 型（双面混装型) 4. 选择SMT工艺流程应考虑的因素 §4.3 SMT工艺参数设计 4.3.2 SMT工艺和PCB设计的关系 4.3.3 预计直通率 §4.4 SMT生产线建线设计和设备选型 4.4.2 设备选型 4.4.3 多品种小批量的SMT设备配置 §4.5 SMT计算机集成制造CIMS 2. CIMS软件 4.5.2. SMT 生产CIMS系统 Welcome: xmlong@swjtu.edu.cn Chap §4.1 SMT组装类型 §4.2 SMT工艺流程 §4.4 SMT生产线设计和设备选型 §4.5 SMT计算机集成制造CIMS SMT技术与THT技术的本质区别在于“贴”和“插”上。 §4.7 认证考试举例 §4.3 SMT工艺参数设计 §4.6 SMT工艺设计实训 SMT—I(全表组装型)、II(双面混装型)、III(单面混装型)。 不同的组装方式有不同的工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程。推荐采用全表面组装方式IA和IB，单面混合III型和双面混合组装IIC型。 4.SMT工艺流程 采用粘接剂。 A面的SMD/SMC经过两次再流焊，在B面组装时，A面向下，已经焊在A面的元器件在B面再流焊时，其焊料会再熔掉，而且较大的元器件在传送带轻微振动时会发生偏移，甚至脱落，所以涂覆焊膏后还需用粘接剂固定。 采用低熔点焊膏。 B面采用低熔点焊膏，不需要在A面涂覆粘接剂。 双面同时焊接。 有两个要求：a.再流焊温区中PCB上/下温差小（2℃）；b.A面、B面元件近于对称，否则PCB易变形，造成焊接不良。 尽量不采用。 插装。如果只有少数几个THC元件，可采用最后人工插件。 (2). IB型 双面再流焊工艺（A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主）充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，但工艺控制复杂，要求严格。常用于密集型或超小型电子产品，如：手机、MP3、MP4等。 §4.2 SMT工艺流程 (1). IA型 单面组装工艺简单，适用于小型、薄型简单电路。PCB板有一面全部是SMC/SMD元件，工艺流程简单，注意元器件再流焊温度的要求，一般在260℃，5~10s。 1. I 型（全表组装型） A面印焊膏→涂胶水→贴片→再流焊→翻面→B面印焊膏→贴片→再流焊 A面印焊膏→涂胶水→贴片→固化后→翻面→B面印焊膏→贴片→再流焊 II型组件则是III型与I型相结合的结果。PCB双面都有SMD/SMC，而THC只在A面，双面混合组装工艺较复杂，有几种工艺流程，双面混合组装采用先贴法。 ② 手工插装THC，有两种方法。 第一：A面印焊膏贴装再流焊→翻面→B面点胶贴片固化→翻面→手工插装THC→翻面→B面过波峰焊（焊接B面THC和SMC）。 这种方式最可靠，但要求B面无QFP和PCCC等器件。 第二：B面点胶贴片固化→翻面→A面印焊膏贴片再流焊→手工插装THC→翻面→B面波峰焊接。 这种方法可使A面贴片焊接与插装THC一气呵成，但须注意B面胶水在A面再流焊时是否会溶化，而使B面元件脱落。这两种方法如果采用自动插装，也许会损失A面元件和使B面元件脱落。 (1) II A型 SMD集成电路和THC在A面，片式元件SMC在B面。 ① 自动插装 A面印焊膏→涂胶水→贴片→再流焊→A面自动插装THC并打弯→翻面→B面点胶水→贴片→固化→波峰焊。防止由于THC引线打弯损坏B面的SMC和插装冲击使B面粘接的SMC脱落。这是II型最普遍采用的工艺方法。 (2) II B型 B面有SMIC 可采用A面和B面SMD/SMC依次分别进行再流焊后，再插装THC并进行波峰焊接。 波峰焊是瞬间焊，一般焊接时间只有10s，要求B面元器件能承受二次再流焊。 3. III 型（单面混装型） III型SMT组件，THC在A面，片式元件SMC在B面。III型一般是由传统THT电路板改型到SMT时初入型和过渡型。 有两种方法，先贴后插，PCB成本低，工艺简单；如采用先插后贴，工艺复杂。 可用于采用SOT，SOP等元器件，避免后插件使PCB变形，而产生贴装焊接不良等问题； 4. 穿孔回流焊混装工艺 穿孔回流焊混装工艺，特别适合于单品种大批量生产场合. 退出 SMD先贴法 B面点胶贴片固化→翻面→插装THC→翻面→B面过波峰焊（焊接B面THC和SMC）。 (1) 尽量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下优越性 元器件受到的热冲击小，有自定位效应(self alignment)；