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作 业 指 导 书
文件编号 生效日期 2010.7.1
名称 SMT 通用检验标准
发行版次 A0.0 页码 1/9
项 目 判 定 说 明 图 示 说 明
1、佩戴干净手套、配合良好静电防护措施;
PCBA半成品握
2、握持PCBA板边或板角执行检验。 OK
持方法
1、印刷图形的大小和焊点一致,且完全重叠;
印刷锡膏标准 OK
模式 2、锡膏未涂污或倒塌。
W
W a 1 A
1、印刷图形大小与焊点基本一致;
印刷锡膏涂污 2、涂污,但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1 ≧W*25% ;
或偏移 可允收; 2. a1 ≦A*10% .
3、涂污或偏移面积不超过附着面积的10%可允收。 w 1
最大可允收
1、不可有外来杂质如零件脚剪除物,明显指纹与污垢;
2、免洗助焊剂之残留物(如水纹)可被允收,如出现薄
印刷电路板清 薄一层白色残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状
洁度 、颗粒状与结晶状则拒收;
3、松散金属毛边在零件脚上时拒收。
焊膏未熔化 焊膏回流不充分(有未熔化的焊膏) 拒收
1
、 对于1206及其以上尺寸的片式电阻,上表面从边缘算
起的任何缺口尺寸大于0.25mm;
裂缝/裂纹 2、 阻体的B区有损坏;
3、 任何暴露了电极的缺口;
4、 元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。
1、金属缺失
2、外涂层
金属化外层局 3、阻元
焊端上表面金属化层损失超过50%时拒收。
部破坏 4、基体(陶瓷
或铝)
5、端电极
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