SMT通用检验标准.pdfVIP

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作 业 指 导 书 文件编号 生效日期 2010.7.1 名称 SMT 通用检验标准 发行版次 A0.0 页码 1/9 项 目 判 定 说 明 图 示 说 明 1、佩戴干净手套、配合良好静电防护措施; PCBA半成品握 2、握持PCBA板边或板角执行检验。 OK 持方法 1、印刷图形的大小和焊点一致,且完全重叠; 印刷锡膏标准 OK 模式 2、锡膏未涂污或倒塌。   W W a 1 A 1、印刷图形大小与焊点基本一致; 印刷锡膏涂污 2、涂污,但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上 1. w1 ≧W*25% ; 或偏移 可允收; 2. a1 ≦A*10% . 3、涂污或偏移面积不超过附着面积的10%可允收。 w 1 最大可允收 1、不可有外来杂质如零件脚剪除物,明显指纹与污垢; 2、免洗助焊剂之残留物(如水纹)可被允收,如出现薄 印刷电路板清 薄一层白色残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状 洁度 、颗粒状与结晶状则拒收; 3、松散金属毛边在零件脚上时拒收。 焊膏未熔化 焊膏回流不充分(有未熔化的焊膏) 拒收 1 、 对于1206及其以上尺寸的片式电阻,上表面从边缘算 起的任何缺口尺寸大于0.25mm; 裂缝/裂纹 2、 阻体的B区有损坏; 3、 任何暴露了电极的缺口; 4、 元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。 1、金属缺失 2、外涂层 金属化外层局 3、阻元 焊端上表面金属化层损失超过50%时拒收。 部破坏 4、基体(陶瓷 或铝) 5、端电极

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