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嵌入式系统基础延伸阅读
嵌入式系统基础
GPIO寄存器配置总结
0、设置复用功能为GPIO??1、设置引脚特性,与硬件匹配?
2、配置寄存器举例?
字段解释:?2.0、SRE 数据位:0?SRE(Slew Rate Field):转换速度字段???这是一个可以调整高低电平切换上升和下降时间速度的设置项,在一般的应用中使用芯片默认的设置就可以了。在需要微调SI或EMI性能时可以尝试修改配置?可选的值:?0 SRE_0_Slow_Slew_Rate — Slow Slew Rate:转换速度慢?1 SRE_1_Fast_Slew_Rate — Fast Slew Rate: 转换速度快
2.1、DSE 数据位5-3?DSE(Drive Strength Field):驱动能力字段,作为输出时有效?可选的值:?000 DSE_0_output_driver_disabled_ — output driver disabled; 禁止输出?001 DSE_1_R0_260_Ohm___3_3V__150_Ohm_1_8V__240_Ohm_for_DDR_ — R0(260 Ohm @?3.3V, 150 Ohm@1.8V, 240 Ohm for DDR) -R0:260欧姆@3.3v;150欧姆@1.8v?010 DSE_2_R0_2 — R0/2 -R0的二分之一,一下类同?011 DSE_3_R0_3 — R0/3?100 DSE_4_R0_4 — R0/4?101 DSE_5_R0_5 — R0/5?110 DSE_6_R0_6 — R0/6?111 DSE_7_R0_7 — R0/7
2.2、SPEED 数据位7-6?Speed Field:速度字段?可选的值?00 SPEED_0_low_50MHz_ — low(50MHz) 最低50MHz?01 SPEED_1_medium_100MHz_ — medium(100MHz)中间值100MHz?10 SPEED_2_medium_100MHz_ — medium(100MHz)中间值100MHz?11 SPEED_3_max_200MHz_ — max(200MHz) 最大200MHz
2.3、ODE 数据位11?ODE(Open Drain Enable Field):漏极开路???作为输出时有效,依靠外部电压,提高输出能力?可选的值:?0 ODE_0_Open_Drain_Disabled — Open Drain Disabled :禁止漏极开路?1 ODE_1_Open_Drain_Enabled — Open Drain Enabled: 使能漏极开路
2.4、PKE 数据位12?PKE(Pull / Keep Enable Field):拉/保持使能字段?可选的值:?0 PKE_0_Pull_Keeper_Disabled — Pull/Keeper Disabled: 禁止拉/保持?1 PKE_1_Pull_Keeper_Enabled — Pull/Keeper Enabled: 使能拉/保持
2.5、PUE 数据位13?PUE(Pull / Keep Select Field):拉/保持选择字段???两者不能同时设置,?保持:使能输入状态保存器可以在IO供电NVCC_xxx关掉之后,使输入缓冲器的输出自动维持在关电之前的逻辑状态。其价值可以在低功耗的应用中得到体现。?使能输出状态保存器可以在内核供电关掉之后,使IO的输出自动维持在关电之前的逻辑状态(需要注意的是输出状态保存器不能与上下拉同时工作)。其价值同样可以体现在低功耗的应用中?可选的值:?0 PUE_0_Keeper — Keeper :保持?1 PUE_1_Pull — Pull :拉
2.6、PUS 数据位15-14?PUS(Pull Up / Down Config. Field):上拉/下拉配置???主要作用是提高输出信号的驱动能力、确定输入信号的电平(防止干扰)?可选的值:?00 PUS_0_100K_Ohm_Pull_Down — 100K Ohm Pull Down :100K欧姆的拉低?01 PUS_1_47K_Ohm_Pull_Up — 47K Ohm Pull Up :47K欧姆的拉高?10 PUS_2_100K_Ohm_Pull_Up — 100K Ohm Pull Up :100K欧姆的拉高?11 PUS_3_22K_Ohm_Pull_Up — 22K Ohm Pull Up :22K欧姆的拉高
2.77、HYS 数据位16?HYS(Hyst. Enable Field):磁
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