IEC 68-2-20 试验方法 T：锡焊.pdf

IEC 68-2-20 試驗方法 T：錫焊 IEC 68-2-20 Test T：Soldering 前言 本試驗法之目的在決定試件以錫焊方式組合時之潤濕能力及確認試件不致因錫焊 作業而損壞。 範圍 本試驗法適用於電氣、電子元件及印刷電路以錫焊方式組合者。 本試驗法共分三類：  試驗方法 Ta ：電線、電纜及形狀不規則端子之可焊性試驗(solderability of wire and tag terminations) 1. 方法 1：235 ℃焊錫槽浸漬；最能模擬實務上常用之錫焊方式，唯試驗結 果無法量化。 2. 方法 2 ：350℃烙鐵焊；方法 1 與方法 3 皆不可行時使用本法。 3. 方法 3 ：235 ℃焊錫滴焊；金屬絲端子切穿定量之滴狀熔融焊錫，試驗操 作簡易，潤濕時間可作為檢核準則。  試驗方法 Tb ：元件錫焊耐熱性試驗(reistance of components to soldering heat) 1. 方法 1A：260 ℃焊錫槽浸漬。 2. 方法 1B：350℃焊錫槽浸漬。 3. 方法 2 ：350℃烙鐵焊。 除浸漬時間及溫度外，方法1A及方法1B與試驗方法Ta之方法1同。 方法2除烙鐵加於試驗區域10秒外，與試驗方法Ta之方法2同。  試驗方法 Tc ：印刷電路板或金屬包覆層板可焊性試驗(solderability of printed boards and metal-clad laminates) 利用本法合併袪潤濕(de-wetting)試驗步驟決定下列物件之可焊性。 a. 單或雙層金屬包覆層板。 b. 單或雙層印刷電路板。 c. 多層印刷電路板。 限制 不適用。 測試步驟  試驗方法 Ta ：電線、電纜及形狀不規則端子之可焊性試驗 1.試件準備： 2. 試件表面應維持收件時之狀況並注意不受手觸摸或其他方式之污染。 3. 試驗前不須清潔試件表面，相關規範有清潔試件需求時，得以中性有機溶劑除去試件表 面之油污。 4. 試驗前試件應依相關規範之規定執行目視檢查、電性及機械檢驗。 5. 加速老化：相關規範有此需求時請參考 7.(2)節。 方法1：235℃焊錫槽浸漬。 a. 每次試驗前將其表面擦拭光亮。 b. 端子於室溫下浸入 5.(1)節所述之焊劑中，並在 1min±5s 內排除其上多餘之焊劑。 c. 立刻將端子順其長軸方向以 25±2.5mm/s 之速率浸入熔融。 d. 焊錫槽之浸入點與槽壁距離不得少於 10mm。 e. 到達浸入長度(浸入長度依相關規範之規定)後，浸漬 42.0±0.5s 再以 25±2.5mm/s 之速率抽 出端子。具高熱容量之元件得於相關規範指定 5.0±0.5s 之浸漬時間。相關規範需求時， 可於元件本體與端子間設置厚度 1.5±0.5mm 之絕熱屏。 f. 以異丙醇或酒精清除殘留之焊劑。 g. 目視檢查(可佐以 4～10 倍之放大鏡) ，浸漬表面應附著一層光滑焊錫，允許不集中於一處 之少許針孔、未潤濕或袪潤濕區域。 方法2：350℃烙鐵焊。 a. 相關規範應就元件之不同指定烙鐵型式。上次測試遺留之焊錫要除盡。 b. 焊絲：甲型烙鐵使用公稱直徑 1.2mm 之焊絲。 c. 乙型烙鐵使用公稱直徑 0.8mm 之焊絲。 d. 試件放置如圖 1，以烙鐵能於試驗區域水平面操作為準，若因試件形狀特殊無法操作時， 可於相關規範另定之。若試件需另以機構