印刷电路板（PCB）设计 操作指引 项目3操作指引课件.pptx

OrCAD实践项目3操作指引步骤1-逻辑封装设计深圳职业技术学院 曾启明项目3的项目目录C:/hearing-aid：存放原理图导出的元件清单文件；电路中所有元件的规格图纸；电路板的结构图；电路板的制造文件；元件的逻辑封装库及物理封装库；pcb文件是电路板源文件；ref是项目设计的参考资料；sch放置原理图源文件。电路板设计流程原理图绘制原理图绘制后续处理后续处理网表处理网表处理PCB布局PCB布局PCB布线PCB布线步骤5步骤5步骤1步骤1步骤2步骤2步骤3步骤3步骤4步骤4步骤6步骤6步骤7步骤7物理封装设计物理封装设计逻辑封装设计逻辑封装设计逻辑封装设计是指设计绘制原理图所需要的元件逻辑图形符号实践项目3原理图需要自行设计需要自行设计逻辑封装的设计参考图OrCAD实践项目3操作指引步骤2-原理图绘制深圳职业技术学院 曾启明电路板设计流程原理图绘制后续处理网表处理PCB布局PCB布线步骤5步骤1步骤2步骤3步骤4步骤6步骤7物理封装设计逻辑封装设计原理图绘制是指将电路所有元件的逻辑封装放置于原理图后，按照电路设计进行连接的过程实践项目3原理图Transistor库npn ebcTransistor库pnp ebcDiscrete库cap npDiscrete库rDiscrete库batteryDiscrete库cap polDiscrete库sw spst特殊网络符号特殊网络符号PADS实践项目3操作指引步骤3-物理封装设计深圳职业技术学院 曾启明电路板设计流程原理图绘制后续处理网表处理PCB布局PCB布线步骤5步骤1步骤2步骤3步骤4步骤6步骤7物理封装设计逻辑封装设计物理封装设计是根据元件规格书，制作电路板上安放元件“专属位置”的图形符号实践项目3元件规格尺寸已有元件封装可以从对应项目物理封装库中复制至当前项目物理封装库实践项目3元件规格尺寸麦克风采用直径为9mm圆柱体全向型焊盘内孔径0.5焊盘间距实践项目3元件规格尺寸三极管Q1、Q2和Q3的型号分别为9014、9012和9013，封装形式均为TO-92坐标（-1.8，1.02）坐标（-2.29，0）1号焊盘注意：这里使用椭圆形的焊盘实践项目3元件规格尺寸开关SW1为1P2T的SS-12D00坐标（-4.25，1.85）实践项目3元件规格尺寸耳机插座的3.5mm双声道立体插座，型号为PJ-307坐标（-3, 3.5）原点（0, 0）坐标（-6, 3.5）OrCAD+PADS实践项目3操作指引步骤4-网表处理深圳职业技术学院 曾启明电路板设计流程原理图绘制后续处理网表处理PCB布局PCB布线步骤5步骤1步骤2步骤3步骤4步骤6步骤7物理封装设计逻辑封装设计网表处理是将物理封装信息写入原理图后，从原理图中导出元件和电路连接信息并将这些信息写入电路板源文件的过程实践项目3操作指引PADS步骤5-PCB布局深圳职业技术学院 曾启明电路板设计流程原理图绘制后续处理网表处理PCB布局PCB布线步骤5步骤1步骤2步骤3步骤4步骤6步骤7物理封装设计逻辑封装设计PCB布局是将网表导入后，凌乱的元件按照设计要求摆放至合适位置的过程实践项目3PCB参考布局圆角板框55mm40mm板框内挖孔(直径4.8mm)(4.2, 5.5)实践项目3操作指引PADS步骤6-PCB布线深圳职业技术学院 曾启明电路板设计流程原理图绘制后续处理网表处理PCB布局PCB布线步骤5步骤1步骤2步骤3步骤4步骤6步骤7物理封装设计逻辑封装设计PCB布线是指将布局完成后的元件使用导线连接起来的过程实践项目3PCB布线要求GND线宽 40mil线宽 20mil实践项目3PCB布线要求VCCGND耳机声道连接使用大面积地包裹敏感信号OrCAD+PADS实践项目3操作指引步骤7-后续处理深圳职业技术学院 曾启明电路板设计流程原理图绘制后续处理网表处理PCB布局PCB布线步骤5步骤1步骤2步骤3步骤4步骤6步骤7物理封装设计逻辑封装设计后续处理主要包括导出元件清单、标号位置规范、导出制造文件等制造电路板所需要的工艺层（PADS）线路/分割平面层（Routing/Split Plane）每一个电气层的线路信息，工厂可根据这些信息制造对应层的金属线路，建议使用“正片”方式输出，文件数与电气层数一致丝印层（Silkscreen）顶层和底层的字符、油墨信息，工厂可根据这些信息制造电路板上的白色油墨，文件数为2助焊层（Paste Mask）指示贴片封装焊盘的大小和位置，也称为“钢网层”，用于焊接阶段准确将锡膏放置于贴片焊盘，与制作电路板无关，文件数为2阻焊层（Solder Mask）指示电路板上绿油的覆盖区域，也称为“开窗”，用于阻止绿油铺进焊盘或者需要露出铜的区域，文件数为2钻孔图形层（Drill Dr