(工艺技术)在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性.pdfVIP

在 SMD 贴装工艺中获得长期的稳定性 By Günter Schiebel 本文简要描述 MCT 工艺和贴装精度的基本原理。然后介绍一种专门的校 正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。 当今产品的普遍趋势是小型化， 同时又要增加性能和降低成本， 这不可避免 地导致在 SMT 所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希 望供应商有新的发展， 从而可以大大增加贴装产量， 同时又提高贴装精度。 就贴 装的最重要方面： 贴装精度而言， 用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年 不变。这些规定的值通常作为机器能力测试 (MCT, machine capability test) 的一 部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。 MCT 工艺 贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量， 作为 MCT 的一部分进行测量。 MCT 是以下列步骤进行的： 首先，将某个最少数 量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。 然后使用一部高精度测量机器 来测定所有贴装的玻璃元件在 X ，Y 和 θ上的贴装偏差。 测量机器然后计算在有 关位置轴 X ，Y 和 θ上的贴装偏移 (标称值的平均值偏差 ) 。 在图一中以图形代表的 MCT 结果得到如下的核心贴装精度值： 标准偏差 = 8 μm 贴装偏移 = 6 μm 图一、 MCT 结果的图形表示 通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布， 允许变换到更宽的统计基 数，如 3 或 4 σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有 32 μm的 精度。 将导出的精度与所要求的公差极限相比较， 则可评估机器对于一个特殊要求 的可适用性。机器能力指数 (cmk, machine capability index) 已经被证明是最适合 这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力 (process capability) 。 一旦上限 (USL, upper specification limit) 与下限 (LSL, lower specification limit) 已经定义， cmk 可用来计算贴装精度。 由于极限值一般是对称的， 我们可以用简化的规格极限 SL=USL=-LSL 进行 计算，如图一所示。 规格极限 -贴装偏移 3SL- μ cmk= = 3x 标准偏差 3 σ 以下的 cmk 结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的 50 μm规格极限。 SL- μ (50-6) mμ cmk= = =1.83 3 σ 24 μm 因此， cmk 评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差 (贴装 偏移 )。 在实际中， 我们怎样处理统计变量 σ、cmk 和百万缺陷率 (DPM, defec