bga返修台5830说明书.pdf

ZM-R5830 返修台 使用说明书 编号 ZM-SMS-05-11 深圳市卓茂科技有限公司 SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD. 前言 深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业， 公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广 告合作伙伴等荣誉。凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售 后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技 术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅 助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各 大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。 卓茂科技凭借自身 “稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中 有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承 “专业 创新 诚信”的经营理念，与社会 各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我 们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您 的产品享誉全世界、惠及千家万户！ 您的微笑是卓茂科技永恒的追求…… ● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。 ● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前 请详细阅读本说明书。 ● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技 术及产品规格进行修改的权力。 ● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和 维护时使用。 ● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。 全国统一服务电话 0755 ● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。 - 1 - 目 录 - 2 - 一、产品特点简介 1 独立的三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR 预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可 设置 8 段升温和 8 段恒温控制，并能存储 100 组温度曲线，随时可根据不同 BGA 进行调用； ② 可对 BGA 芯片和 PCB 板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对 PCB 板底部进行 加热，能完全避免在返修过程中 PCB 板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自 由组合上下发热体能量； ③ IR 预热区可依实际要求调整输出功率，可使 PCB 板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检 测，可随时对实际采集 BGA 的温度曲线进行分析和校对； 2 多功能人性化的操作系统 ① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K 型热电偶闭 环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动； ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可 360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制； ③ BGA 焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制 PCB 焊接区局部下沉； ④ 多功能 PCB 定位支架，可 X 方向移动，PCB 板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位； ⑤ 采用大功率横流风扇迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸 笔，以方便快捷取拿 BGA 芯片； 3 优越的安全保护功能 焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。 温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的