《半导体工艺简介》.pptVIP

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半导体工艺简介 真空定义 真空是在某个区域压力低于大气压 真空范围 低真空(Low or Rough Vacuum --LV): -760to10^-3Torr 高真空(High Vacuum --HV) -10^3to10^-8Torr 超真空(Ultra-High Vacuum –UHV) -10^-8to10^-12Torr 真空Pump工作范围 在ETCH和Thinfilm设备通常用Dry pump Turbo pump将大气抽至一定真空符合process工艺需求。由于Dry pump抽真空能力有限,在 ATM-500mT之间表现良好,然后用Turbo pump 将环境抽至High Vacuum。 Kashiyama Dry Pump Comparison of Pumping Mechanism Kashiyama Dry Pump Comparison of Pumping Temperature Pump运转的五个要素故障原因 1.? 水6-8L/min 2.? 氮气(GN216-22pam3/sec) 3.? 电源(200V~220V) 4.? 气密良好之前端管路 5.? 吸风良好之Exhaust管路 Pump的故障可以分为三种:1,Alarm, pump仅显示故障并告之连线机台但pump并不停机。2,Trip:pump显示故障信号告之连线机台,Pump立即停机。3,Error:电装置发生故障或pump内部连线松脱,Pump立即停机。其原因可能为BP Motor电流高 MP Motor 电流过高,Casing 的温度过高,BP 或MP Motor 过载,Seal N2或DIL N2流量过低,Pump box温度过高。 对于BP or MP温度过高,可能由以下原因引起的:1,Exhaust压力升高。2,电力供应有问题。3,生成物堆积。4,冷却水减少。5,齿轮坏掉。 对于Casing(130deg.c)温度过高,可能由以下原因引起:1,Exhaust压力升高。2,电力供应有问题。3,生成物堆积。4,接头处气体流通不畅。 Kashiyama pump 转子底部排气的间隙宽阔【6mm】 生成物徐徐刮向排气侧 短捷的排气路径【180mm】 在真空侧没有轴承的支撑 螺旋转子 螺旋式转子具有的高温特性耐腐蚀性的材质 Inlet ROTOR.CASING共同使用、具有非常耐腐蚀特性的Ni合金材料合金材、再于表面进行Ni-Coating 处理进一步发挥了耐腐蚀性的性能! 竖式螺旋转子: 针对产生大量生成物的严酷制成用 转子排气侧的间隙宽阔 H=6mm 具有克服生成物沉积, 和容易再启动强的优越性 具有刮除生成物的效果 根据矩形直角的特点,Screw rotor在高速运转时可将附着在Casing上的生成物徐徐刮向排气侧而容易被排除 高温的Rotor特性 因为真空室温度较高,所以反应气体很难附着 Rotor温度180度 Exhaust gas 温度200℃ 鲁式泵: 根据同期马达和单纯的本体构造、实现了节省能源和耐久性的双向要求。 Motor + Motor Driver 以同期马达加驱动器的组合,达到了精密控制转速的可能、从而获得以下的优越性。 ?实现在大气状态开始时的驱动 ?节省能源 ?严密性的提高 ?小型化 Gear Roots Rotor 排气原理 MU Dry series [MU Dry series] Dry pump比以前的Dry pump实现极限小型化? 轻量化?省能量化,以对应装置组合(On tool)用轻负荷所开发的Dry pump。 特点 ⅰ)Pump构造及采用同步Motor相比实现了小型化(我社容积比:△75%)、 轻量化(我社比:△60%)。 ⅱ)以Pump构造的最适化实现了冷却水(我社比:△50%)、N2使用量 (Clean排气用时不用N2)等能量的减少。 ⅲ)以采用Motor driver大幅减少了Pump启动时的突入电流。 在电源频率为50/60Hz地域也是同一性能。 MU DRY Series MU DRY Series 以On Tool目的超小型?省Energy pump。 (他社容积比1/2,重量1/2) On Tool化的优点(配管Conductance的影响)

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