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* * BGA 中心Solder Ball 在迴焊過程中出現爆炸現象,將 Solder ball 和印刷的錫膏拋離到周圍造成錫珠或連錫現象. 此現象分析為BGA材料含水氣過多,在迴焊過程中(錫焊熔化時)形成水蒸气噴發 出來,造成錫焊材料飛濺. PCBA组装工艺知识介绍 P* 目录 单板加工工艺路线 单板加工工艺流程 SMT工艺介绍 波峰焊工艺介绍 压接工艺介绍 手工补焊工艺介绍 常见工艺缺陷介绍 P* 序号 名称 工艺流程 特点 适用范围 1 单面贴装 T面锡膏印刷→贴片→回流焊接 采用单面PCB（全部采用SMD件）， 效率高，PCB组装加热1次。 器件全部为SMD 2 单面插装 插件→常
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