PCBPCBA RoHS工艺控制规范.doc

PCBPCBA RoHS工艺控制规范 PAGE 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 10 页 PCBPCBA RoHS工艺控制规范 文 件 编 号: 秘 密 等 级： 发 出 部 门: 颁 发 日 期: 版 本 号: 发 送 至 ： 抄 送 ： 总 页 数 ：10 附 件 ：无 主 题 词 ：无铅、PCB、PCBA、温度 编 制 : 审 核 : 批 准 : 文 件 分 发 清 单 分发部门/人 份数 签收人 签收日期 分发部门/人 份数 签收人 签收日期 文 件 更 改 历 史 更 改 日 期 版 本 号 更 改 原 因 PCBPCBA RoHS工艺控制规范 PAGE PAGE 4 PCBPCBA RoHS工艺控制规范 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1 背景说明 3 2 目的 3 3 适用范围 3 4 定义（术语解释） 3 5 引用标准和参考资料 4 6 Rohs工艺对电子部件的特殊要求 4 7 RoHS工艺对PCB的要求 4 7.1 PCB板材选择要求 5 7.2 PCB表面处理方式要求 5 7.3 PCB阻焊油墨的选择 5 7.4 PCB板上需添加的标注图形/文字 6 8 RoHS工艺对PCBA组装过程的要求 6 8.1 仓库管理的控制 6 8.2 PCBA加工厂工艺辅料的要求 6 8.3 PCBA加工厂设备的要求 6 8.4 PCBA加工工艺的要求 7 8.5 PCBA焊接检验控制要求 8 9 从有铅工艺切换到无铅工艺过渡期工艺注意事项 9 10 过渡时期特别注意事项 10 附件：无铅工艺焊接经验温度曲线和焊接后的BGA球效果 10 背景说明 欧盟RoHS指令和WEEE指令的强制执行，以及国家六部委相关RoHS法规的公布，对我们公司的产品竞争力产生越来越大的影响，RoHS工艺推行迫在眉睫。随着公司产品RoHS全面切换工作的开展，板卡的RoHS工艺切换也同时开始实施。板卡RoHS切换过程中需要从物料采购，PCB板厂来料，板卡加工，加工厂工艺，运输等诸多方面进行控制，保证RoHS的整体有效切换和RoHS产品的可靠性控制。 目的 为RoHS切换及切换后，PCB/PCBA的RoHS加工提供技术要求及工艺控制规范，确保公司产品使用的电子部件符合RoHS工艺制程的要求，产品RoHS制造过程不影响电子部品的可靠性。 确保RoHS电子部品不会因为Tin Whisker（锡须）、或IMC不良、焊接分层等问题而引发产品故障或失效。 提高产品在加工过程中的良品率，为相关部门、相关环节提供统一的控制规范依据。 适用范围 我司公司产品中使用的所有RoHS电子部品及各个PCB和PCBA加工环节。本标准可能因工艺技术的变化、新问题的发现或相关技术的发展等作相应的变更。 定义（术语解释） RoHS: 是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。目前主要针对电子电气产品中的铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、多溴联苯PBBs、多溴联苯醚PBDEs六种有害物质进行限制。铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚的最大允许含量为0.1%（1000ppm），镉为0.01%（100ppm）。 WEEE：是《电子电气产品的废弃指令》（Waste Electrical and Electronic Equipment）的英文缩写