手机组装工艺流程..ppt

手机组装工艺流程 2005年10月22日  生产工艺流程 预加工工艺流程 组装工艺流程  十九八七六五四三二 外装锁粘粘粘匚组焊焊 观转上贴贴贴9装接接 检轴盖大小大摄喇 丝g如试像叭8 查螺 振 装饰件 ∞T 子 流  (一)焊接 LCD FPC 取液晶模块; 取 LCD PCBA,将LCD上FPC 接口插入 LCD PCBA上排插 中; 在LCM焊点处加锡,用手指 压住FPC靠近焊点处的一端, 取烙铁,在焊点处加热,使 FPc(排线 焊锡从底部贯穿到顶部.如图 焊接点  (二)焊接喇叭、振子 取一已焊好FPC的LCD放于治 喇叭的焊 具上。 点位置 取喇叭,先在LCD的喇叭焊点 处点上锡,再将喇叭引线端焊 接于LCD上对应焊点处,其黑 线焊于“一”处,红线焊于“+ 处,如图示 取振子,先在LCD的振子焊点 处点上锡,再将振子引线尾端 动器的 焊接于LCD上对应焊点处其黑 焊点位置 线焊于“一”处,红线焊于 十”处  (三)组装摄像头FPC 取摄像头,右手大拇指和食指 大拇指和食指 捏住摄像头FPC接口,轻轻对折 装摄像头FP 折后FPC成S型,将其接口压入 LCD摄像头排插中;取摄像头双 面胶泡棉撕去背胶,将其粘贴 在摄像头底部 取摄像头连接器泡棉,将其粘 装FPC的 在b P C排插 将FPC排插压入相应排插中  (四儿LCD测试 取LCD将FPC卡入转接FPC接口中,开机 进入 按照相机,按拍摄检测摄像画面 有无异 按开机键,开机,键入“*#80#进入快速测 按“开始”键,检测摄像头是否能正常摄像 平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在 屏幕上 按“完成”键,进入RCV测试:听RCV有无 按“完成”键,进入喇叭测试:检查喇叭有 无声音 按完成键,进入振动测试,检查振子有无振  (五)粘贴大LENS 取焊接好的LCD,先将 装LM的位 LCD上的大LCD保护膜撕 再将LCD组装于B壳内, 然后贴回LCD保护模 将喇叭、振子分别组主于B 壳各对应槽内,再把引线 理顺,如图示 装折子 撕去大LCD的保护膜。 的位置 取大LENS,揭去大LENS双 面胶之正面背胶,取大 大LENS若贴 ENS粘贴于B盖对应区域 位置,粘贴时 内 以下边柜为 基准贴  (六)粘贴小LENS 壳上面两 个卡勾位置 从B壳半成品上取下摄像头 小LCD保护膜,将A壳组装 于B壳上,在卡入时,先卡入A 壳上面的两个卡钩,然后将 左右卡勾依次卡入。 揭去小LENS双面胶之正面 背胶,取小LENS粘贴于A盖 对应区域内。 小LENS粘 贴位置,粘 贴时以上 边框为基 隹贴入  (七粘贴大LENS装饰件 取大LENS装饰件双面胶, 大LENS装饰什 粘贴位置 撕去背面背胶,正面背胶 朝上粘贴于B壳饰板粘贴 区域。 揭去双面胶之正面背胶, 取大LENS装饰件,粘贴 于B壳对应区域内。