电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 44.无铅制程介紹.ppt

无铅组件选择考虑因素： 与无铅制程兼容，主要是无铅制程的高温； 表面物质为无铅（未定，也有要求是组件本体）。 2.4 无铅组件选择 无铅PCB选择的标准包括： 与无铅制程兼容，主要是无铅制程的高温； PCB为无铅； 和无铅焊锡合金兼容。 2.5 PCB选择标准 PCB选择 可以用于无铅的PCB表面处理方式包括： (1)浸银 (2) OSP（有机防焊镀膜） (3)浸锡 (4)镍金 (ENIG) (5)无铅热风整平 (LF HASL) 在无铅制程的发展中，主要试验的PCB表面处理方式有： a 浸银 (ImAg) b OSP PCB 选择－上锡性比较 OSP PCB上锡比较 OSP PCB波峰焊通孔上锡 (Reflow制程不使用氮气) OSP PCB波峰焊通孔上锡 (Reflow制程使用氮气) 通过实验，我们得出的结论是： 浸银板是无铅波峰焊制程最好的选择。 OSP板在没有波峰焊制程的情况下是最佳选择。 OSP板在Reflow 使用氮气的条件下也可以作为波峰焊制程的一个选择。 無鉛 有鉛 230 - 235 217 - 221 170 250 250 170 183 205-225 22~37℃ 30~35℃ 9~18℃ 15~20℃ 2.6 制程窗口比较 无铅制程和 Socket T的导入。在温度和温度曲线方面对回流焊设备提出了更高的要求，现用的无铅制程的回焊炉具有12个温区，并具有两个强冷区域。 2.7 回流焊 40~90Sec above 217℃ 60~90Sec above 183℃ Melting Zone 60~90Sec 145~175℃ 60~90Sec 150~183℃ Soak Zone 時間 溫度 時間 溫度 　 230~250℃ 205~225℃ 峰 值 3℃/Sec 2℃/Sec 降溫斜率 3℃/Sec 2℃/Sec 升溫斜率 無鉛迴流焊制程 有鉛迴流焊制程 　 回流焊－有铅无铅制程差异比较 Soak temp 145~175 ℃ 60~90Sec 预热 Melting temp Above 217℃ 40~90Sec 升溫斜率 3℃/Sec 降溫斜率 3℃/Sec 峰值：230~250 回流焊Profile 无铅制程实际Profile 在高锡含量的状态下使用六个月后的不锈钢锡槽 我们的无铅制程中使用的焊锡合金是SnAgCu。高锡含量的焊锡会导致不锈钢 (SUS#304) 锡槽的腐蚀。 2.8 波峰焊 无铅锡炉使用的锡槽现在都转换为SUS#316L 合金。　　这种合金制造的锡槽能够抵抗高锡含量的焊锡的腐蚀作用。 180℃ 140℃ 板面过锡波温度峰值 3~5Sec 2~4Sec 浸锡时间 265+/-10℃ 250＋/-5℃ 锡波温度 110~150℃ 85~125℃ 预热段板面温度 90~110℃ 50~100℃ 上预热温度 4℃/Sec 2℃/Sec 降温斜率 2℃/Sec 2℃/Sec 升温斜率 无铅波峰焊制程 有铅波峰焊制程 波峰焊－有铅无铅制程差异比较 预热段板面溫度：110~150 ℃ 升溫時間：90~120S 升溫斜率2℃/Sec 浸锡时间：3~5s 测温线峰值： 265± 10 ℃ 降溫斜率：4 ℃/Sec 板面过锡波溫度峰值：180 ℃ 无铅波峰焊Profile 实际波峰焊Profile 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 无铅制程介绍 目 录 一、无铅锡膏制程应用 二、无铅制程中的物料选择 一、无铅锡膏制程应用 1.1 基本概表 1.2 无铅锡膏印刷作业性 1.3 无铅锡膏坍塌性分析 1.4 无铅制程的Reflow工法 1.1 基本概表 1.2 无铅锡膏印刷作业性 在经过十几次的连续印刷及间断印刷，锡膏印刷成形状况非常良好，在整个的测试过程中没有擦拭过钢板，印出的质量也未出现有短路、模糊等不良现象，从印刷方面的情况来看该无铅锡膏比目前使用锡膏要强。 以下是使用Sn-3.5Ag-0.75Cu做出的实验，参照下图 从整个印刷过程来看：无铅制程在印刷方面作业完全可依照目前有铅制程的标准来管制。 1.3 无铅锡膏坍塌性分析 将印刷好的PCB放置1.5小时后来观察锡块的形状粗略地衡量锡膏的性能。 印刷后之图片 放置1.5小时之后图片 1.4 无铅制程的Reflow工法 和低温焊锡有关的另一个问题是由于次共熔温度下，较低的流动性引起的润湿特性的减少。无铅焊材与以前的Sn-Pb焊材比较，在特性上有很大不同，在量产导入时有什么问题点出现是很难预测的，现在市场上最常用的无铅焊材合金为Sn-3.5Ag-0.75C