废电路板干法分选处理的特殊流程及要求、企业生产管理体系.pdfVIP

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T 0018—2020 A A 附 录 A (资料性) 废电路板干法分选处理的特殊流程及要求 A.1 特殊流程 若含电子元器件的废电路板混入干法分选原料时,干法分选原料进行图A.1的特殊流程。 图A.1 废电路板干法分选的特殊流程 A.2 流程要求 A.2.1 在干法分选之前应先按照来源对废电路板进行分类: ——含电子电器元件的废电路板; —— 不含电子元器件的废电路板(PCB 裸板); ——废电路板边角料。 A.2.2 含电子电器元件的废电路板,应先将电路板上的元器件拆解分离。拆解分离处理流程和要求应 符合GB/T 31376的要求。 A.2.3 废电路板在完成分类,满足破碎条件的废电路板进行多级粗破碎和细破碎之后,进行干法分选, 分选得到金属颗粒和非金属颗粒,即树脂粉。分选出的产物应分别贮存。 9 T 0018—2020 B B 附 录 B (规范性) 废电路板干法分选企业生产管理体系 B.1 质量体系 企业应符合GB/T 19001 质量管理体系认证的要求。 B.2 环境管理体系 企业宜通过GB/T 24001环境管理体系认证来体现其环境管理水平。 B.3 其他相关认证 企业也可通过各省市区域内

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