SMT基本工艺管理详细规定.doc

SMT工艺管理要求 1、目标 满足生产需求规范管理，使SMT线生产各步骤得到有效控制，确保生产产品质量符合要求要求。 2、适用范围 SMT车间。 3、职责 3.1 生产组长职责 3.1.1 配累计划部门实施工单排定，督促作业员按时完成生产任务。 3.1.2 负责生产线日常事务处理和信息反馈。 3.1.3 负责生产线各类表单整理、统计，签核。 3.1.4 负责生产线每日异常追踪和处理。 3.2 生产技术员职责 3.2.1 负责生产线转机程序调整和调机。 3.2.2 负责生产设备异常处理和维护保养。 3.2.3 负责新机种程式编辑。 3.2.4 负责生产线转机物料备料和确定。 3.2.5 配合生产组长立即处理生产异常并确定每日生产产能。 3.3 作业员职责 3.3.1 服从组长工作安排，立即沟通按时按量完成生产计划。 3.3.2 严格按作业指导书和工艺要求作业确保产品质量合格。 3.3.3 发觉生产异常需立即反馈给组长。 4、纪律要求 4.1 进入车间必需穿着企业要求衣饰。 4.2 进入车间必需更换静电鞋。 4.3 离开固定岗位时必需通知组长，组长同意后方可离开。 4.4 不可裸手拿板，必需佩带静电手套，炉前及目检人员需佩戴静电环。 5、环境要求 5.1 车间温度要求：18～28℃；湿度要求：30～70RH%。 5.2 日常温湿度计必需摆放在机器最密集最近区域，方便采集到最显著温湿度改变。 5.3 必需每日填写《SMT车间温湿度日常点检统计表》，如超出要求范围需请通知工艺人员处理。 5.4 室内空调开关必需由指定人员负责，其它人员不得私自打开。 6、作业要求 6.1物料 6.1.1领料：作业员依据领料清单和仓管人员查对物料品号、规格、数量，并确定湿敏感物料包装情况，可参考《湿度敏感元件使用规范》作业；Tray 料件摆放需统一方向，物料标签不可手动涂写、卷装物料不可有多处折痕，散料不可用塑料袋装。 6.1.2 整理：领出物料需放置在黑色静电箱内，并做好工单标示。 6.1.3 备料：依生产料表提前将物料备好，并依站位表摆放至料站车上。 6.2 印刷 6.2.1钢网 6.2.1.1印刷机操作员需依据生产情报提前将钢网从架子上取出，并使用张力计测量其张力，张力≥35N/ cm2,并将量测值统计在《钢网使用张力统计表中》。 6.2.1.2使用清洁纸擦拭钢网表面积尘。 6.2.1.3领出时请检验钢网外观，确定网边，钢网开口是否有破损、凹凸现象。 6.2.1.4钢网领用和归还时请填写1《钢网使用张力统计表中》并确定摆放位号正确性。 6.2.2 印刷相关参数 6.2.2.1刮刀尺寸选择：刮刀尺寸比实际PCB大50mm即可； 6.2.2.2刮刀压力设定，压力/刃长：（0.018～0.027）kg/mm ，以钢网上锡膏刮洁净为前提下可合适调整； 6.2.2.3钢网上锡膏量控制：滚动直径（20～25）mm左右； 6.2.2.4印刷速度：（25～100）mm/s； 6.2.2.5脱模速度：（3～10）mm/s， 6.2.2.6钢网清洗频率：（5～20）片/次。 6.2.3锡膏 6.2.3.1每日用量：使用电子秤确定单片板子锡膏使用量，算出每500g锡膏可印刷PCB数量，做好回温使用管控。 6.2.3.2锡膏粘度简易判定方法：锡膏搅拌完后用刮刀挑起少许，让锡膏自然落下，若锡膏慢慢地逐段落下，说明锡膏粘度适中；若锡膏根本不滑落，说明锡膏粘度太大；若锡膏不停地快速滑落，则说明锡膏粘度太小。 6.2.3.3锡膏使用前必需搅拌，机器搅拌时间为2.5分钟，人工搅拌需使用塑料刮刀逆时针和顺时针各（30～45）圈搅拌2.5分钟。 6.2.3.4生产过程中，已添加到钢网上锡膏使用期限为12小时，开盖后未使用锡膏期限为二十四小时,超出二十四小时作报废处理。 6.2.3.5锡膏首次添加量约为300g，约为一瓶500g2/3。 6.2.3.6添加锡膏时，必需先将钢网两侧锡膏刮到钢网中间前后非网孔区域，然后再行添加。 6.2.3.7添加锡膏时，应采取“少许数次”措施，添加完后立即将搅拌刀清洁。 6.2.5印刷标准 6.2.5.1理想印刷标准:锡膏和焊盘对齐；锡膏和焊盘尺寸及形状相符；锡膏表面光滑。 6.2.5.2可允收标准 6.2.5.2.1 过量锡膏延伸出焊盘，但延伸出锡膏量不能大于PAD1/4，而且未和相邻焊盘接触； 6.2.5.2.2 锡膏覆盖每个PAD面积要大于75%； 6.2.5.2.3 偏移量不能大于PAD1/4，且不能和相邻焊盘接触；印刷后应无严重塌陷、拉尖，且边缘整齐。 6.2.6 印刷后PCB需在2小时内过完回流焊，如超出要求时间，必需将PCB清洗且用气枪吹干后重新印刷。 6.2.7 每50pcs确定一次印刷效果。 6.3 贴片 6.3.1 上料：作业员将