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SMT工程师必备基础 SMT基础课一、传统制程介绍传统穿孔式电子组装步骤乃是将组件之引脚插入PCB导孔固定以后，利用波峰焊(Wave Soldering)制程，图一所表示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测和清洁等步骤而完成整个焊接步骤。?图一.波峰焊制程之步骤二、表面黏着技术介绍因为电子工业之产品伴随时间和时尚不停将其产品设计成短小轻便，相对地促进多种零组件体积及重量愈来愈小，其功效密度也相对提升，以符合时代时尚及用户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之关键组件，其关键特征是可大幅节省空间，以替换传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).表面黏着组装制程关键包含以下多个关键步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.其各步骤概述以下：锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件和PCB相互连接导通接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB焊垫上，方便进入下一步骤。组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程关键关键技术及工作重心，其过程使用高精密自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件正确置放在已印好锡膏PCB焊垫上。因为表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚间距也随之变小，所以置放作业技术层次之困难度也和日俱增。回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚和PCB焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件和PCB接合。三. SMT设备介绍1.?Stencil Printing:? MPM3000 / MPM / PVⅡ2.?Component Placement:? FUJI ( CP643E / CP742ME QP242E / QP341E )? 3.?Reflow Soldering:? FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ )? ETC410, ETC411. 四. SMT 常见名称解释 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面要求位置上组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适适用于表面黏着电子组件.Reflow soldering (回流焊接):经过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚和印刷电路板焊垫之间机械和电气连接.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形表面黏着元器件.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧含有翼形或J形短引脚一个表面组装元器件.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边含有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等塑料封装薄形表面组装集体电路.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列锡球。 五. 组件包装方法.料条(magazine/stick)(装运管) - 关键组件容器：料条由透明或半透明聚乙烯(PVC)材料组成，挤压成满足现在工业标准可应用标准外形。料条尺寸为工业标准自动装配设备提供合适组件定位和方向。料条以单个料条数量组合形式包装和运输。托盘(tray) - 关键组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘最高温度率来选择。设计用于要求暴露在高温下组件(潮湿敏感组件)托盘含有通常150°C或更高耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装标准工业自动化装配设备提供正确组件位置。托盘包装和运输是以单个托盘组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，含有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起托盘上。带卷(tape-and-reel) - 关键组件容器：经典带卷结构全部是设计来满足现代工业标准。有两个通常接收覆盖带卷包装结构标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)组件。到现在为止，对于有源(active)IC最流行结构是压纹带 (