SMT重点项目工程师试题.doc

《SMT工程》试卷(一) 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡对应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.现在SMT最常使用焊锡膏Sn和Pb含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见带宽为8mm纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 5.在1970年代早期,业界中新门一个SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以( )简代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其前后次序为:( ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 7.下列SMT零件为主动组件是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPCITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 8.符号为272之组件阻值应为:( ) A.272R B.270奥姆 C.2.7K奥姆 D.27K奥姆 9.100NF组件容值和下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.220℃ 11.锡膏组成:( ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12.奥姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 13.6.8M奥姆5% A.682 B.686 C.685 14.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 18.现在使用之计算机边PCB,其材质为:( ) A.甘蔗板 B.玻纤板 C.木屑板 D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏关键试用于何种基板:( ) A.玻纤板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 20.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ 21.上料员上料必需依据下列何项始可上料生产:( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 22.以松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成种类:( ) A.剑刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 24.SMT设备通常使用之额定气压为：（） A.金属 B.环亚树脂 C.陶瓷 D.其它 25.SMT设备通常使用之额定气压为:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm 26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方法:( ) A.涌焊 B.平滑波 C.扰流双波焊 D.以上皆非 27.SMT常见之检验方法:( ) A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非 28.铬铁修理零件利用:( ) A.幅射 B.传导 C.传导+对流 D.对流 29.现在BGA材料其锡球关键成份:( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 30.钢板制作下列何者是它制作方法:( ) A.雷射切割 B.电铸法 C.蚀刻 D.以上皆是 31.迥焊炉温度按:( ) A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度 C.依据前一工令设定 D.可依经验来调整温度 32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接情况是:( ) A.零件未粘合