SMT自动贴装机贴片基本工艺.doc

第五章 自动贴装机贴片通用工艺 5.1 工艺目标 本工序是用贴装机将片式元器件正确地贴放到印好焊膏或贴片胶PCB表面相对应位置上。 5.2 贴片工艺要求 5.2 各装配位号元器件类型、型号、标称值和极性等特征标识要符合产品装配图和明细表要求。 贴装好元器件要完好无损。 贴装元器件焊端或引脚大于1/2厚度要浸入焊膏。对于通常元器件贴片时焊膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm。 元器件端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时有自定位效应，所以元器件贴装位置许可有一定偏差。许可偏差范围要求以下： —矩型元件：在PCB焊盘设计正确条件下，元件宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上；在元件长度方向元件焊端和焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度3/4以上必需在焊盘上。贴装时要尤其注意：元件焊端必需接触焊膏图形。 —小外形晶体管（SOT）：许可X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必需全部处于焊盘上。 —小外形集成电路（SOIC）：许可X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必需确保器件引脚宽度3/4（含趾部和跟部）处于焊盘上。 —四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP）：要确保引脚宽度3/4处于焊盘上，许可X、Y、T（旋转角度）有较小贴装偏差。许可引脚趾部少许伸出焊盘，但必需有3/4引脚长度在焊盘上、引脚跟部也必需在焊盘上。 5.2 a 元件正确 要求各装配位号元器件类型、型号、标称值和极性等特征标识要符合产品装配图和明细表要求，不能贴错位置； b 位置正确 元器件端头或引脚均和焊盘图形要尽可能对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头Chip元件自定位效应作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到对应焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但假如其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥； 正确 不正确 图5-1 Chip元件贴装位置要求示意图 对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件自定位作用比较小，贴装偏移是不能经过再流焊纠正。假如贴装位置超出许可偏差范围，必需进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。不然再流焊后必需返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发觉贴装位置超出许可偏差范围时应立即修正贴装坐标。 手工贴装或手工拨正时要求贴装位置正确，引脚和焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。 c 压力（贴片高度）适宜。 贴片压力（Z轴高度）要合适适宜 贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传输和再流焊时轻易产生位置移动，另外因为Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移 ； 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，轻易造成焊膏粘连，再流焊时轻易产生桥接，同时也会因为滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。 吸嘴高度适宜 吸嘴高度过高 吸嘴高度过低 （等于最大焊球直径） 吸嘴 元件 焊料颗粒 吸嘴高度适宜 元件从高处扔下 贴片压力过大 贴片压力合适 元件移位 焊膏被挤出造成粘连、 元件移位、损坏元件 图5-2 元件贴装高度要求示意图 5.3 全自动贴装机贴片工艺步骤 新产品贴装 老产品贴装