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SMT钢网设计标准规范.doc

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SMT钢网设计规范 编号: 拟制 日期 审核 日期 同意 日期 修订统计 日期 修订版本 修改描述 作者 -11-18 A0 首次发行 ZS -9-17 A1 优化钢网设计要求 FV 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 1 目标 4 2 使用范围 4 3 权责 4 4 定义 4 5 操作说明 4 5.1 材料和制作方法 4 5.2 钢网外形及标识要求 5 5.3 钢片厚度选择 7 5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 8 5.5 印胶钢网开口设计 27 6 附件 30 目标 本规范要求了本企业钢网外形,钢网标识,制作钢网使用材料,钢网焊盘开口工艺要求。 范围 本规范适适用于钢网设计和制作。 权责 工程部:负责钢网开口进行设计。 定义 钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水平板模具。 MARK点:为便于印刷时钢网和PCB正确对位设计光学定位点。 具体内容 5.1材料和制作方法 5. 钢网边框材料可选择空心铝框或实心铝框,网框边长为736*736±5mm正方形,网框厚度为40±3mm。网框底部应平整,不平整度不可超出 注意:550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔:规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、 5.1.2 钢片材料优选不锈钢板,其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。 5. 丝网用材料为尼龙丝,其目数应不低于90目,其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于90,其最小屈服张力应不低于35N。 5.1 在钢网底部,使用铝胶布覆盖钢片和丝网结合部位和网框部分。在钢网正面,在钢片和丝网结合部位及丝网和网框结合部位,必需用强度足够胶水填充,所用胶水应不和清洗钢网用清洗溶剂(工业酒精,二甲苯,丙酮等)起化学反应。 5. a 通常采取激光切割方法,切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。 b 胶水钢网开口采取蚀刻开口法。 c 器件间距符合下面条件时,提议采取电铸法。 翼形引脚间距0.4 阵列封装,引脚间距0. 5.2钢网外形及标识要求 5.2.1 5.2.2 钢网外形尺寸(单位:mm 钢网类型 网框尺寸A 钢片尺寸B 胶布粘贴宽度C 网框厚度D 可印刷范围 标准钢网 736*736±5 570*570±5 20±5 40*40±3 550*550±5 小钢网 550*650±5 530*430±5 20±5 40*30±3 490*390±5 当PCB尺寸超出可印刷范围时,应和供给商协议钢网外形尺寸,特殊设计钢网。 5.2.3 PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,钢网制作中三者中心距最大值不超出3mm。PCB钢片,钢网外框轴线在同一方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超出2° 5.2. 厂商标识应在钢片T面右下角(图一所表示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清楚易辩,其大小不应超出边长为80mm*40 5.2. 钢网标识应在钢片印刷面左下角(图一所表示:钢网标示区)。其内容和格式(字体为标楷体,4号字)以下图例所表示: STENCIL NO:A106钢网编号 钢网编号 MODEL:N720-V1.0PCB版本 PCB版本 THICKNESS:0.10 钢网厚度 PART供给商编号:*********** 供给商编号 DATE: -2-19 制作日期 5.2. 钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,图一所表示。标签内容钢网储存位及版本号。 5.2. 钢网B面上需制作最少三个MARK点,钢网和印制板上MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作最少六个MARK点。一一对应PCB输助边上MARK点,另一对对应PCB上距离最远一对(非辅助边上)MARK点。 对于激光制作钢网,其MARK点采取表面烧结方法制作,大小图三。 图 图 三 5.3 钢片厚度选择 5.3.1 通常情况下,钢片厚度选择依据PCB板上管脚间距最小器件来决定;钢片厚度和最小Pitch、元件大小值关系以下表所表示: 钢 网 厚 度 元件类型 CHIP IC(QFP/QFN/SOP) BGA 0201 0402 0603 (及其以上) P

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