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SMT钢网设计规范
编号:
拟制
日期
审核
日期
同意
日期
修订统计
日期
修订版本
修改描述
作者
-11-18
A0
首次发行
ZS
-9-17
A1
优化钢网设计要求
FV
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
1 目标 4
2 使用范围 4
3 权责 4
4 定义 4
5 操作说明 4
5.1 材料和制作方法 4
5.2 钢网外形及标识要求 5
5.3 钢片厚度选择 7
5.4 印锡膏钢网钢片开孔设计 8
5.5 印胶钢网开口设计 27
6 附件 30
目标
本规范要求了本企业钢网外形,钢网标识,制作钢网使用材料,钢网焊盘开口工艺要求。
范围
本规范适适用于钢网设计和制作。
权责
工程部:负责钢网开口进行设计。
定义
钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来漏印焊膏或胶水平板模具。
MARK点:为便于印刷时钢网和PCB正确对位设计光学定位点。
具体内容
5.1材料和制作方法
5.
钢网边框材料可选择空心铝框或实心铝框,网框边长为736*736±5mm正方形,网框厚度为40±3mm。网框底部应平整,不平整度不可超出
注意:550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔:规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、
5.1.2
钢片材料优选不锈钢板,其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.
丝网用材料为尼龙丝,其目数应不低于90目,其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其目数应不低于90,其最小屈服张力应不低于35N。
5.1
在钢网底部,使用铝胶布覆盖钢片和丝网结合部位和网框部分。在钢网正面,在钢片和丝网结合部位及丝网和网框结合部位,必需用强度足够胶水填充,所用胶水应不和清洗钢网用清洗溶剂(工业酒精,二甲苯,丙酮等)起化学反应。
5.
a 通常采取激光切割方法,切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采取蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时,提议采取电铸法。
翼形引脚间距0.4
阵列封装,引脚间距0.
5.2钢网外形及标识要求
5.2.1
5.2.2 钢网外形尺寸(单位:mm
钢网类型
网框尺寸A
钢片尺寸B
胶布粘贴宽度C
网框厚度D
可印刷范围
标准钢网
736*736±5
570*570±5
20±5
40*40±3
550*550±5
小钢网
550*650±5
530*430±5
20±5
40*30±3
490*390±5
当PCB尺寸超出可印刷范围时,应和供给商协议钢网外形尺寸,特殊设计钢网。
5.2.3
PCB中心,钢片中心,钢网外框中心需重合,钢网制作中三者中心距最大值不超出3mm。PCB钢片,钢网外框轴线在同一方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超出2°
5.2.
厂商标识应在钢片T面右下角(图一所表示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清楚易辩,其大小不应超出边长为80mm*40
5.2.
钢网标识应在钢片印刷面左下角(图一所表示:钢网标示区)。其内容和格式(字体为标楷体,4号字)以下图例所表示:
STENCIL NO:A106钢网编号
钢网编号
MODEL:N720-V1.0PCB版本
PCB版本
THICKNESS:0.10
钢网厚度
PART供给商编号:***********
供给商编号
DATE: -2-19
制作日期
5.2.
钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置,图一所表示。标签内容钢网储存位及版本号。
5.2.
钢网B面上需制作最少三个MARK点,钢网和印制板上MARK点位置应一致。如PCB为拼板,钢网上需制作最少六个MARK点。一一对应PCB输助边上MARK点,另一对对应PCB上距离最远一对(非辅助边上)MARK点。
对于激光制作钢网,其MARK点采取表面烧结方法制作,大小图三。
图
图 三
5.3 钢片厚度选择
5.3.1
通常情况下,钢片厚度选择依据PCB板上管脚间距最小器件来决定;钢片厚度和最小Pitch、元件大小值关系以下表所表示:
钢 网 厚 度
元件类型
CHIP
IC(QFP/QFN/SOP)
BGA
0201
0402
0603 (及其以上)
P
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