SMT贴片基本工艺检测.doc

贴片工艺检测 4.1多功效贴片机( multi-function placement equipment ) 其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB固定位置上。所用设备为贴片机，在SMT生产线中丝印机后面。 4.1.1贴装注意点 贴片机是一个高速运动机器，是多个机械部份组成机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转贴片头、工作台），机架、夹爪移动，它们还有锋利切纸刀口等。象这些转动、移动机械，假如在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。所以在操作机时应注意一列问题： 1）在设备运行或调机过程中，如发生意外，应快速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。 2）更换一些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮（预防她人误操作）。 3）在通常情况下设备进行维护时，应在设备停止工作状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。 4）应按设备操作规程使用设备。 5）工作时尽可能避免皮肤和助焊剂直接接触，使用手套等工具。 6）打开回流炉时应注意预防烫伤，同时也要戴好手套。 7）尽可能少开设备门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境洁净。 4.1.2贴装 4.1.2.1贴装前项目标检验 ※元器件可焊性、引线共面性、包装形式 ※PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油） ※料站元件规格查对 图4-1-2-1 IC极性标识 ※是否有手补件或临时不贴件、加贴件 ※Feeder和元件包装规格是否一致。 4.1.2.2贴装时检验项目 ※检验所贴装元件是否有偏移等缺点，对偏移元件进行调校。图4-1-2-2 极性标识 ※检验贴装率，并对元件和贴片头进行临控。 4.2炉前检验——首检 依据原料清单对贴装元件进行查对，注意镊子使用，切勿碰歪元件和碰抹焊膏。 假如发生必需清洗后重刷（2小时/每次）。原料清单见附录。 4.2.1贴片工艺对比 表 4-2-1贴片工艺对比表 缺点 正常状态 可接收状态 不可接收状态 偏移 偏移 溢胶 漏件 错件 反向 偏移 悬浮 旋转 4.3过炉 在回流工艺里最关键是控制好回流温度曲线亦即是回流条件，正确温度曲线将确保高品质焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生事情，这么为我制订工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT行业里普遍采取温度测试仪得出温度曲线，再参巧之进行更改工艺。 4.3.1温度曲线 温度曲线是施加于电路装配上温度对时间函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定时间上，代表PCB上一个特定点上温度形成一条曲线。 使用设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB工具和锡膏参数表。测温仪通常分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一个测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽可能最小附着于PCB，或用少许热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。 附着位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和对应元件引脚或金属端之间。如右图4-3-1-1示 图4-3-1-1PCB焊盘 4.3.2理想温度曲线 理论上理想曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最终一个区冷却。炉温区越多，越能使温度曲线轮廓达成更正确和靠近设定。 图 4-3-2-1理想温度曲线(理论上理想回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最终一个区冷却) 4.3.3实际温度曲线 当我们按通常PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达成稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否和我们预定曲线相符。不然进行各温区温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包含传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达成正确温度为止。 表4-3-1PCB回流区间温度设定表 区间 区间温度设定 区间末实际板温 预热 210°C 140°C 活性 180°C 150°C 回流 240°C 210°C 以下是部分不良回流曲线类型： 图4-3-3-1 预热不足或过多回流曲线 图 4-3-3-2 活性区温度太高或太低  图4-3-3-3 回流太多或不够 图4-3-3-4 冷却过快或不够 当最终曲线图尽可能和所期望图形相吻合，应