SMT通用基本工艺.doc

NEWERA NEWERA SMT生产线通用工艺要求 文件编号：SMT-GY001 修改状态：第一版 发放编号：SMT-GC001- 受控状态： 编制： 日期： 审核： 日期： 同意： 日期： 济南新纪元电子SMT制造部 共8页 实施日期： 11月1日 公布日期： 11月2日 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第1页 印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺要求： 印刷工艺要求： 检验模板是否擦洗洁净，若不洁净，应认真擦洗。 从冷柜中取出焊膏，必需恢复至室温后才能使用。 每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充足，搅拌时要以每分钟10～20次 频度搅拌。 印刷机要严格根据《100MV印刷机操作规程》进行操作。 印刷第一块PCB板要检验印刷质量是否符合要求，以后每隔十块板检验一次。 要求： 印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP芯片、SOTP芯片焊盘上焊膏偏移量不能超出25%（目测），多种元器件焊盘上焊膏要饱满，没有缺损、搭连等现象。 6、 将印刷合格PCB板放在送料架上。检验要求： 放PCB板时每隔一层放一块PCB板且注意其方向。供料架宽度要确保PCB能在料架上平滑移动。 在印刷过程中，将刮刀行程以外焊膏要在1小时内重新置于刮刀行程以内。 每班次工作完成后，用棉球蘸稀释剂清洗洁净钢网和前后刮刀，尤其是网孔内不准有残留焊膏或赃物。 当日未使用完焊膏必需置于冰箱中。 严禁将PCB板放在安全盖上。 印刷图样合格 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第2页 印刷图样不合格 点胶工艺要求 严格根据《点胶操作规程》进行操作。 点胶时要确保针头洁净，以免影响点胶效果。 胶滴应处于同一SMD两个或两个以上焊盘中心位置，许可有一定偏差，但应避免和焊盘接触。 4、对封装壳体较大元器件，元器件上胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上胶滴直径。但许可有一定偏差。 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第3页 二、送板工艺要求： 1、调整推进杆气缸位置，使推杆能良好地推进PCB。 2、严格根据《上板机（DLD-400）操作规程》进行操作。 3、将“PITCH”设置为2。 三、贴片工艺要求： 严格根据《YV100贴片机操作规程》和《YVL80贴片机操作规程》进行操作。 YV100和YVL80贴片机在工作之前要预热20分钟。 依据所需生产产品和PCB信息调整贴片机轨道，使PCB能在轨 道上平滑移动。 根据“元器件信息清单”将元器件安装到机器对应位置。 依据产品要求编制元器件数据。 放SOTP和QFP元器件时应注意其方向。 贴完一块线路板全部要检验是否有漏贴、少件、位置偏移严重等现象，对于少件不是很严重线路板，则要人工手工处理，对于漏贴、位置偏移严重线路板，操作员要停止生产，重新编辑贴装数据。 每贴完一块线路板全部要检验二极管、三极管、SOTP、QFP等有极性或方向性元器件，若其极性或方向性是机器贴反，则操作员要重新编辑贴装数据，若其极性或方向性是人为放反，则操作员要重新放置元器件。 9、 贴装位置要求 矩形片状元件：元件焊端通常要求全部在焊盘上。但许可有偏移。 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第4页 ⑵、小外形晶体管：含有少许短引线元器件，如SOP-23，贴装时许可在X或Y方向及旋转有偏移，但必需使引脚（含脚趾和脚跟）全部处于焊盘上。 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第5页 、小外形集成电路及网络电阻 许可较小贴装偏移，但应确保使包含脚跟和脚趾在内元器件宽度二分之一在焊盘上。 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第6页 、 四边扁平封装元器件和超小形封装器件 只要能确保引脚宽度二分之一处于焊盘上，许可这类器件有一较小贴装偏移。 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第7页 ⑸、只要能引脚脚跟形成弯液面，许可脚趾部分有一较小伸出量，但引脚必需大于四分之三长度在焊盘上。 ⑹、塑封有引线芯片载体（PLCC） 许可有一小贴装偏移，但引脚在焊盘上宽度应大于引脚宽度二分之一。 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第8页 六、焊接工艺要求： 严格根据《回流焊机（HA-350-ME ）操作规程》进行操作。 依据PCB宽度调整回流焊机轨道，使PCB能在轨道上平滑移动。 当锅炉内温度达成设定值后，方可让PCB板进入锅炉。 对焊过PCB板进行检验，焊接后焊盘应平滑、光亮、表面均匀、饱满、美观，元器件引线及焊盘润湿良好，引线在焊料下轮廓应清楚可辨。