电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 42 柔性PCB在SMT段的生产制作.ppt

应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术 柔性PCB在SMT段的生产制作 目 录 一.挠性PCB的概述 二.挠性PCB的材料 三.挠性PCB设计考虑的结构形式 四.挠性PCB的SMT工艺流程 五.挠性PCB的装配构思 一.挠性PCB的概述 1.1 挠性PCB的简述 1.2 挠性PCB的分类 1.3 挠性PCB的特性 1.4 挠性PCB的发展趋势 1.1 挠性PCB的简述 早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。以具挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等。 1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬盘机等电子资讯产品。 目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 a. 单面软性FPC b. 双面软性FPC 1.2 挠性PCB的分类 c. 多层软性FPC d. 软硬结合复合性FPC 1.3 挠性PCB的特性 a 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 b 耐高低温，耐燃。 c 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 d 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 e 利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有 关产品之使用寿命。 f 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降 低。 1.4 挠性PCB的发展趋势 1.挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的材料外，还有聚乙烯环烷（PEN）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料（FR4）。同样原聚脂（PI）材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺（PI）具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。 二.挠性PCB的材料 2.在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。 三.挠性PCB设计考虑的结构形式 3.1 焊盘的设计 3.2 覆盖层的设计 3.3 挠性电路的形状 3.1 焊盘的设计 在进行焊盘设计时，应采用圆滑的过渡线，应避免死角，否则由于应力过度集中而造成折断。 正确 错误 3.2 覆盖层的设计 覆盖层起到保护导体线路的作用，同时还要考虑它的弯曲疲劳强度。然而设计时还必须考虑到使用焊接区域的范围。 错误 正确 3.3 挠性电路的形状 挠性板的外形加工采用冲制、切割和铣加工工艺方法。在冲制时，要避免产生裂纹，应采用过渡的圆弧形状。建议半径为两毫米。 四.挠性PCB的SMT工艺流程 4.1 挠性PCB的SMT流程 4.2 贴板工站 4.3 印刷工站 4.4 锡膏检测工站 4.5 贴片工站 4.6 回流工站 4.1 挠性PCB的SMT流程 4.2 贴板工站 将挠性PCB准确地定位在载具上，从而挠性板相当于硬板来生产。 1 载具的介绍 (1).载具的分类:电木，高温纤维，铝合金，铝板，硅胶板，弹簧钢板，PCB铜板。 (2).载具应具有以下几点要求:A.不易变形B.平面精度高C.定位精确D.低热应变E.低热容量和低热传导率F.均温性好G.无静电传导。 2 贴板工站的分类 (1).手工贴板:用手将挠性印刷电路板准确地贴到载具上。 (2).自动贴板:通过贴合机将挠性印刷电路板精确地贴到载具上。采用自动点胶机在载具相对应软件薄板需固定位置做自动点胶。 3 自动贴板的工艺流程 a.供料区b.整板区c.载具定位d.吸板精确贴合。通过以上四个步骤，完成了对软板的精确贴合。如下图所示： 供料区 整板区 载具定位 吸板精确贴合 4 自动贴板的优点 a.搭配点胶机制程取代人工贴高温胶带； b.取代人工置放PCB治具上之人力浪费，自动对位，可增加产能； c.避免因人力不稳定及经验不足，粘贴位置不当，使良品率降低增加重工率； d.特殊胶可重复使用，有效保证产品的质量。 4.3 印刷工站 印刷工站︰印刷机将焊料通过钢板和刮刀印刷到PCB板上 印刷机类型︰ 　按功能可分为三种类型： A手动印刷机 ，B半自动印刷机，C全自动印刷机 人工目检 自动光学检测机 4.4 锡膏检测工站 检测工站:检测锡膏的印刷不良 检测方式:人工目检和自动检测机 4.5 贴片工站 贴片工站：将电子组件贴装到已经印刷锡膏或胶水的PCB上。 贴片机类型︰按功能可分为两种类型：A高速机 ，B泛用机 4.6 回流工站 通过回焊炉的加热，使锡膏融化，冷却过程中把元器件焊接在板子上。 1 挠性印制板装配的定义 挠性印制板的