电子产品调试与检测 专题课件 SMT技术概述及其发展前景.ppt

* * EMS：Electronic Manufacturing Services的缩写，即电子制造服务，此类厂商为客户提供包含产品设计、代工生产、后勤管理、产品维修等服务，它比ODM还多出原材料进购、物流等环节，属于全程服务。富士康就是全球典型的EMS企业。 * * * * 演示样品－EPROM * Sop 6-28 Qfp 32－128 Plcc 44－84- * Cob 28－128 Bga 128－》1000 * 1、由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响，如果热膨胀系数的不同这个应力会很大， 造成元件接合部电极的剥离， 2、工作时的热量主要通过基板给予扩散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须具有高的导热系数。 3、260~C，10秒 150~C，印分钟 4、表面贴装元件的焊区比原来带弓I线元件的焊区要小，因此要求基板与铜 箔具有良好的粘合强度，一般要达到1．5kg／cm2 基板贴装后；由其元件的质量和 外力作用，会产生挠曲，这将给元件和接合点增 加应力，或者使元件产生微裂，因此要求基板酌 抗弯强度要达到25kz／删以上。 第十步 返工与修理 不把返工看作“必须的不幸”，开明的管理者明白，正确的工具和改进的技术员培训的结合，可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。 八、元器件与工艺简介 特征：无引线－－小型化 2012 0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ） 两种称呼－公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 片式元件的安装间距与安装成本 1005 片间距0.2 0603 片间距0.1 安装成本 （2）集成电路的历程 · 工艺线（特征线）的进化 微电子—纳电子 1.0—0.8—0.65 —0.5—0.35—0.25—0.18—0.13—0.1—0.09—0.07 圆片 （晶圆） 节距（引线间距 lead pitch ）的演变 THT 2.54 1.89 SMT 1.27—1.0—0.8— 0.65—0.5—0.4— 0.3 ·常用封装（1） SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体 SOP QFP PLCC 常用封装（2） COB（Chip On Board）板载芯片 bonding BGA（ball grid array）球栅阵列 样品1 样品2 SMB（～board） （1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上 ·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度： ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗 SMB设计 焊盘形位/相互间距精度/布线 规则等要求 印制板的组装形式 电子连接方式与SMT焊接 机械方式 螺 /铆/绕/插/搭 接 焊接方式 熔/压/钎 化学方式 胶接 钎焊特点 钎料熔点低于焊件。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。－－解焊 铜焊 根据钎料 银焊