焊接工艺测试卷试题.docx

《焊接工艺》测试题 一、填空题 : 1、电阻是在电子电路中用得最多的元件之一 , 在电路中起 ( 限流 ) 和( 分压 ) 的作用 . 2、集成电路按功能可分为 ( 数字集成电路 ) 和( 模拟集成电路 ) 两大类 . 3、焊接表面贴装元件需要注意 ( 放平器件 ) 、( 注意极性 ) 、( 安装方向 ) 、( 对正管 脚)、(对角固定 ). 4、用万用表测量电路电压时 , 应将万用表 ( 并联接入 ) 电路 , 测量电流时 , 应将万用 表 ( 串联接入 ) 电路 , 测量电路电阻时 , 应将电路 ( 断电并将电阻的一条腿脱焊 ) 进行检测 . 5、焊接质量的要求是 ( 电连接性能良好 );( 有一定的机械强度 );( 焊点光滑圆润 ). 6、元器件的引脚如有 ( 氧化现象 ), 应先进行除锈烫锡处理 , 方可投入生产 , 以免虚 焊 . 7、对将投入生产的元器件要进行外观检查 , 其外观必须 ( 完整无损 ), 对有 ( 裂纹 ) 、 ( 变形 ) 、( 脱漆 ) 、 ( 损坏 ) 的元器件部件不可投入生产 . 8、手工焊接的基本步骤 :( 准备 ) 、( 加热 ) 、( 加焊料 ) 、( 冷却 ) 、( 清洗 ). 9、导线端头的准备工作有 :( 下料 ) 、( 拨头 ) 、( 捻头 ) 和( 搪锡 ) 等. 10、电子产品生产中经常使用的化学试剂有 ( 无水乙醇 ) 、( 航空汽油 ) 、( 丙酮 ) 、( 二 甲苯 ) 、( 绝缘清漆 ) 等. 11、两 1K 的电阻并联阻值是 ( 500) 欧姆 , 两 4700 uF 电容并联容值是 ( 9400 ) uF. 12、微系统工厂接触的敏感元器件分类有 ( 加速度 ) 敏感头 ,( 温度 ) 敏感头 ,( 压力 ) 敏感头等三种 . 13、公司于 2002 年 11 月获得了 (IOS9001) 质量体系证书 . 14、电弧焊时，熔滴过渡的形式主要有（短路过渡 ）、小颗粒过渡和大颗粒过渡。 15、焊机的外特性是指在规定运行范围内，其稳态（输出电流 ）和端电压之间的 关系。 16、产生焊接点呼磁偏吹的原因有： （接地线位置不正确 ），焊条和焊件的位置不 对称及焊接电流较大等。 17、合金钢按其用途，可以分为：结构钢，工具钢和（特殊性能刚）三大类。 18、将钢加热到一定的温度，保温一段时间，再在空气中冷却，这种热处理方法 称为（正火）。 19、不锈钢最危险的一种破坏型式是（晶间腐蚀） 。 20、氩弧焊在钨极中加入铈的主要目的是增加（电子发射能力） 。 21、采用（氩弧焊）方法焊接珠光体耐热钢时，焊前不需预热。 22、焊接线能量是指（单位长度的焊缝 ）从电弧中吸收的热量值。 23、焊机的动特性是指当负载状态发生变化时， （端电压）与输出电流对时间的关 系。 24、合金钢按其化学成分中合金元素的不同，可以分为锰钢， （铬钢），铬锰 钢和铬锰硅钢。 25、为避免晶间腐蚀，奥氏体不锈钢加入的稳定元素有钛和（铌） 。 26、焊条选用原则有等强度原则、同等性能原则和等条件原则三种。 27、铝及铝合金的焊接性特点是易氧化、易产生气孔、易焊穿、热裂纹、接头不 等强度。 28、为保证焊透并使铝板不致烧穿或塌陷，焊前可在焊口下面放置垫板。 29、铜的焊接接头的性能一般低于焊件。 30、焊缝金属的伸长率不小于母材规定值的 80％。 31、焊接是通过加热或加压，或两者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到 原子结合的一种加工方法。 32、熔化极电弧焊时，焊丝有作为电弧的一个极和向熔池提供填充金属两个作用。 33、焊条（或焊丝）的熔化系数α P 表示在 1 小时内 1 安电流所能熔化的焊丝金属 质量，是表示融化速度快慢的一个参数。 34、焊缝金属的脱硫方法有：元素脱硫和熔渣脱硫两种。 35、焊接接头的试样种类有板形 ( 条形 ) 试样、圆形试样、管接头试样。 36、铜及铜合金焊接时在焊缝及熔合区易产生热裂纹。 37、焊缝金属由液态转变为固态的凝固过程，即焊缝金属晶体结构的形成过程， 称为焊缝金属一次结晶。 38、CO2气体保护焊送丝方式有推丝式、拉丝式、推拉丝式三种。 39、弯曲试验的数值用弯曲角度来度量。 40、基本符号是表示焊缝横截面形状的符号，共有 13 个。 41、焊接过程中焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温产生的焊接裂纹叫 热裂纹。 42、根据焊接过程中金属所处的状态不同，可以把焊接分为熔焊、压焊和钎焊三 类。 43、电弧引燃法可分为接触短路引燃法和高频高压引弧法。 44、气瓶不得“吃光用尽” ，应留有～余气。 45、熔焊过程中，熔化的金属颗粒和熔渣向周围飞散的现象叫飞溅。 二、判断以下说法是否正确。 2、即使由于部品老旧生锈， 但由于只要保证尺寸精度的话就不