硬件概要设计书.docVIP

深圳市双合电气股份有限公司 文 档 编 号 版本号 密级 FORMTEXT 文档编号 FORMTEXT Vx.x FORMTEXT 密级 文档名称 TITLE 硬件概要设计书 硬件概要设计书 日期 FORMTEXT 年-月-日 SUBJECT SUBJECT TITLE 硬件概要设计书 文档作者： 日 期： 审 核： 日 期： 批 准： 日 期： 深圳市双合电气股份有限公司 文档历史发放及记录 序号 变更（+/-）说明 作者 版本号 日期 批准 FORMTEXT 1 修改文档中出现的公司名称 熊彬 D/1 2010-03-30 文档简要功能及适用范围 文档的简要功能 [本文档的简要功能说明。] [本文档是针对硬件系统进行概要设计，应将系统设计成可以模块化的方案。即可以设计为单一功能的单板，或单板中的单一功能的模块。] 文档的适用范围 [本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。] 目 录 TOC \o 2-3 \f \h \z \t 标题 1,1 1、 引言 4 1.1 背景 4 1.2 产品信息 4 1.3 硬件名称 4 1.4 术语和缩略语 4 1.5 参考资料 5 2、 总体设计 6 2.1 需求规定 6 2.2 功能要求 6 2.3 性能指标 6 2.4 开发环境 6 2.5 设计思想 7 2.6 质量目标 7 3、 硬件模块划分 8 3.1 系统结构框图 8 3.2 系统逻辑框图 8 3.3 单板及功能 8 4、 接口设计 9 5、 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 10 6、 电源设计 11 7、 工艺结构设计 12 8、 测试设计 13 9、 系统出错处理 14 10、 系统调试与测试方法 15 10.1 调试方法 15 10.2 测试方法 15 引言 背景 [简要说明该产品的市场背景和主要特点。] 产品信息 产品名称： 产品型号： 硬件名称 [说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号，或各部分的文件名和版本号。] 术语和缩略语 [对文中使用的术语和缩略语进行说明。] 缩略语/术语 全 称 说 明 参考资料 [编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。] 总体设计 需求规定 [说明对本系统的主要的功能性能要求。] 功能要求 [列出本硬件系统所有的外部功能] 性能指标 [列出本硬件系统所有的总体性能指标要求和有关的标准性文件。] 开发环境 [详细说明开发和调试/测试该软件所需的硬件环境和软件环境。] 设计思想 [针对需求，说明硬件的全局设计思想和实现方法。] 质量目标 [从开发到最终产品化，预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。] 硬件版本数 BOM版本数 ECR数量 硬件模块划分 系统结构框图 [系统结构框图可到功能模块级或单板级。] 系统逻辑框图 [针对“系统结构框图”中的每个子系统（功能模块级或单板级）分别提供逻辑框图和相应的文字说明。] 单板及功能 [对系统中所有单板正式命名，并分别说明这些单板对应的功能。] 接口设计 [详细说明该硬件系统的所有外部接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置、接口硬件特性等。] 可靠性、安全性、电磁兼容性设计 [从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等，这些特性都必须符合相应的国内、国际标准。] 电源设计 [详细描述系统的供电设计思想和具体实施方法，并列出各电源模块的要求性能指标。如果必要应提供系统的电源供电系统图。] 工艺结构设计 [对整个系统的工艺和结构提出设计要求。] 测试设计 [从设计的角度考虑硬件测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法。] 系统出错处理 [用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时，系统输出信息的形式、含意及对这些情况的处理设计。] 系统调试与测试方法 调试方法 [简要说明硬件开发过程中的基本调试方法。] 测试方法 [简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。]