【带腔体的光电封装技术】iphonex屏幕封装技术.pdfVIP

【带腔体的光电封装技术】iphonex屏幕封装技术 【带腔体的光电封装技术】iphonex屏幕封装技术 天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术荣获 xx 天水华天科技股份有限公司的带腔体的光电封装技术荣获 xx 年度中国半导体创新产品和技术奖。 1 产品简介 带腔体 年度中国半导体创新产品和技术奖。 1 产品简介 带腔体 的光电封装件及其生产方法是华天科技股份有限公司已申请受理的 的光电封装件及其生产方法是华天科技股份有限公司已申请受理的 专利产品。 专利产品。 带腔体的光电封装件，外引脚不裸露，共面性好，封装成品和 带腔体的光电封装件，外引脚不裸露，共面性好，封装成品和 整机安装合格率高；改变了架的外引脚，提高了料利用率，缩短了产 整机安装合格率高；改变了架的外引脚，提高了料利用率，缩短了产 周期，结构简单合理，体积小，敏度高，干扰能力强，产效率高，应 周期，结构简单合理，体积小，敏度高，干扰能力强，产效率高，应 用于各种电子设备、仪器的带腔体的光电集成电路封装。 用于各种电子设备、仪器的带腔体的光电集成电路封装。 带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、 带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、 引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电 IC 芯片。 引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电 IC 芯片。 该技术的生产流程如图 1 所示。 该技术的生产流程如图 1 所示。 带腔体的光电封装件剖面结构示意图如图 2 所示。 带腔体的光电封装件剖面结构示意图如图 2 所示。 2 创新性和先进性 2 创新性和先进性 本项 目是原始创新,具有自主知识产权。 本项 目是原始创新,具有自主知识产权。 1）塑封外腔体制作 1）塑封外腔体制作 将引线框架传送到塑封模具中，通过塑封在引线框架的外引脚 将引线框架传送到塑封模具中，通过塑封在引线框架的外引脚 上方形成一个带有内台阶的塑封外腔体，塑封外腔体覆盖了引线框架 上方形成一个带有内台阶的塑封外腔体，塑封外腔体覆盖了引线框架 的外引脚； 的外引脚； 2）带腔体的光电封装件 2）带腔体的光电封装件 一种带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引 一种带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引 脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电 IC 芯片，引线框架载 脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电 IC 芯片，引线框架载 体上通过粘接材料粘接光电 IC 芯片，光电 IC 芯片焊盘 （PAD）通过 体上通过粘接材料粘接光电 IC 芯片，光电 IC 芯片焊盘 （PAD）通过 键合线与引线框架内引脚相连，构成电路的信号和电流通道，引线框 键合线与引线框架内引脚相连，构成电路的信号和电流通道，引线框 架外引脚上塑封带有内台阶的环形外腔体，外腔体覆盖引线框架外引 架外引脚上塑封带有内台阶的环形外腔体，外腔体覆盖引线框架外引 脚、以及内引脚和引线框架载体之间的空隙，形成电路的整体，外腔 脚、以及内引脚和引线框架载体之间的空隙，形成电路的整体，外腔 体的内台阶上端面涂覆有密封胶, 密封胶上粘接玻璃盖板；引线框架 体的内台阶上端面涂覆有密封胶, 密封胶上粘接玻璃盖板；引线框架 载体和引线框架内引脚之间由塑封体连接，为了防止电磁感应，也可 载体和引线框架内引脚之间由塑封体连接，为了防止电磁感应，也可 以使用金属或陶瓷盖板。 以使用金属或陶瓷盖板。 另一种带腔体的光电封装件生产方法： 另一种带腔体的光电封装件生产方法： 腔体制作，上芯、压焊、同第一种方法，压焊后，通过上芯机