三维高密度组装技术的发展及新成果解读.pdfVIP

课 题： 三维高密度组装技术的发展 课 题： 三维高密度组装技术的发展 及新成果 及新成果 院 （系） 院 （系） 专 业： 专 业： 学生姓名： 学生姓名： 学 号： 学 号： 三维高密度组装技术的发展及新成果 三维高密度组装技术的发展及新成果 XXX XXX （桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004） （桂林电子科技大学 机电工程学院，广西 桂林 541004） 摘 要：三维高密度封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已 摘 要：三维高密度封装技术是一种可实现电子产品小尺寸、轻重量、低功耗、高性能和低成本的先进封装技术，该技术已 广泛用于手机、数码相机、MP4 及其他的便携式无线产品, 是微电子学领域的一项重大变革技术，对现代化的计算机、自动 广泛用于手机、数码相机、MP4 及其他的便携式无线产品, 是微电子学领域的一项重大变革技术，对现代化的计算机、自动 化、通讯业等领域将产生重大影响。随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求，转化为采用 化、通讯业等领域将产生重大影响。随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求，转化为采用 3D PCB 3D PCB 三维 （ ）方式装配印制电路板 （ ）强大推动力。为满足电子产品轻、薄、小以及系统集成的需求 ,各种新的封装结构 三维 （ ）方式装配印制电路板 （ ）强大推动力。为满足电子产品轻、薄、小以及系统集成的需求 ,各种新的封装结构 正在不断推出. 三维封装 (3D packages)愈来愈受到重视。本文概述了三维高密度组装思想在芯片封装领域的应用。 正在不断推出. 三维封装 (3D packages)愈来愈受到重视。本文概述了三维高密度组装思想在芯片封装领域的应用。 PIP PoP TSV PIP PoP TSV 关键词：三维组装技术；3D-MCM； ； ； ；高密度封装；芯片堆叠 关键词：三维组装技术；3D-MCM； ； ； ；高密度封装；芯片堆叠 Three-dimensional high-density assembly technology Three-dimensional high-density assembly technology development and new achievemen ts development and new achievements                                           XXX