PCB基本工艺设计标准规范.docx

PCB工艺设计规范 文件编号： 版 本 号： 生效日期： 20XX.05.03 编制 审核 同意 分发号： （受控印章） 电子科技 光电科技 更 改 记 录 版本号 修订 次数 修改 章节 修改页码 更改内容简述 生效日期 1.0 目标 本规范用于冠今PCB排版设计时工艺性要求，使生产出PCB板能符合一定生产工艺要求，愈加好确保生产质量和生产效率。 2.0 适用范围 该规范关键描述在生产过程中出现PCB设计问题及对应改善方法；本规范描述规范要求和PCB设计规范并不矛盾。在PCB设计中，在遵照了设计规则情况下，遵照本规范能提升生产适应性，降低生产成本，提升生产效率，降低质量问题。 3.0 职责和权限 研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供PCB由生产制造部组织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。标准上全部PCB文件在提供给厂家生产样品之前必需经过工艺人员评审。 4.0 定义和缩略语 无 5.0 规范内容 5.1 热设计 1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流位置。 2、较高组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 3、散热器放置应考虑利于对流。 4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于本身温升高于30℃ a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 4.0mm。 注：若因为空间原因不能达成要求距离，则应经过温度测试确保温度敏感器件温升在降额范围内。 5、为避免焊盘拉裂等问题，组件焊盘尽可能不采取隔热带和焊盘相连方法（图1所表示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应亲密注意焊盘损坏或拉裂问题。 焊盘两端走线均匀或热容量相当 盘和铜箔间以“米”字或“十”字形连接 图 1 6、过回流焊 0805 和 0805 以下封装片式组件两端焊盘散热对称性。为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊 0805 和 0805 以下封装片式组件两端焊盘应确保散热对称性，焊盘和印制导线连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）图 1 所表示。 7、高热器件安装方法是否考虑带散热器。确定高热器件安装方法易于操作和焊接，标准受骗元器件发烧密度超出 0.4W/cm3时，单靠元器件引线腿及元器件本身不足充足散热，应采取散热网、汇流条等方法来提升过电流能力，汇流条支脚应采取多点连接，尽可能采取铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长汇流条使用，应考虑过波峰时受热汇流条和 PCB 热膨胀系数不匹配造成 PCB 变形。为了确保搪锡易于操作，锡道宽度应小于 2.0mm，锡道边缘间距大于 1.5mm。 8、对于部分封装较小，而又必需有足够散热面积元器件，应在元器件上边缘增加绿油阻焊条，预防元器件歪斜。 5.2 元器件布局设计 1、均匀分布：PCB上元器件分布尽可能均匀，大致积和大质量元器件在回流焊接时热容量比较大，布局上过于集中轻易造成局部温度过低而造成假焊。 2、维修空间：大型元器件四面要保留一定维修空间（留出 SMD 返修设备热头能够进行操作尺寸为：3mm）。 3、散热空间： （1）功率元器件应均匀放置在 PCB 边缘或通风位置上。 （2）电解电容不可触及发烧组件（如：大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等），布局时尽可能将电解电容远离以上器件，要求最小间隔为10mm，以免把电解电容电解液 （3）其它元器件和散热器间隔距离最小为 2. 4、PCB 板设计和布局时尽可能降低印制板开槽和开孔，以免影响印制板强度。 5、珍贵元器件：珍贵元器件不要放置在 PCB 角、边缘、安装孔、开槽、拼板切割口和拐角处，以上这些位置是印制板高受力区，轻易造成焊点和元器件开裂或裂纹。 6、较重元器件(如：变压器等)不要远离定位孔或紧固孔，以免影响印制板强度。布局时，应该选择将较重器件放置在 PCB 下方(也是最终进入波峰焊一方)。 7、变压器和继电器等会辐射能量元器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等轻易受干扰元器件和电路，以免影响到工作时可靠性。 8、定位孔敷铜面周围 2mm 内不可有走线(除非是接地用)，以免安装过程走线被螺丝或外壳摩擦损坏，组件面周围 3mm 内不能有卧式元器件，5mm 内不能有电解电容、继电器等较高器件，以预防装配过程被气批( 9、在排列元器件方向时应尽可能做到： （1）全部没有源元器件要相互平行。 （2）全部SOIC要垂直于无源元器件较长轴。 （3）无源元器件长轴要