电子设计流程外企标准ppt课件.pptx

（大型外企标准） 电子工程设计开发流程 1 . 课程安排 1.报价阶段 2.DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S） 3.完成产品风险评估（表） 4.CR/FPR阶段 5.EP阶段 6.FEP阶段 7.PP/Pre-PP阶段 8.PS阶段 9.完成制作各阶段产品跟进进度（表） 2 1. 报价阶段 根据客人工程数据要求出产品开发方案. a.报价收到客人提供的最初报价数据（SCH图/EBOM/产品功能规格）→转交电子工程. 监管人(如有) 经理 b.工程师根据报价组整理的客人数据，构想产品结构→与塑料（毛绒）工程师,QE,IE,依据客人工程数据要求;准守产品安全质量,成本工艺,符合达到客需求的设计方案制作报價BOM 责任人/工程师或主任 监管人/经理 输出/BOM/工时 注意: 客人所提供的资料包括SCH图/EBOM/产品功能规格. 3 2. DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S） (1).出DEMO board,试办. 功能演示办: 供应人/工程师 a.工程师根据报价组整理的客人数据，构想产品结构→与塑料（毛绒工 程师,QE,IE,依据客人工程数据要求;准守产品安全质量,成本工艺,达成 符合客人需求的设计方案. 责任人/工程师 监管人/经理 b.依据客人工程数据要求,制作6-8PCSDemo board办. 责任人/工程师 输出/客人 (2).PCB初步Layout. SCH图和CAD结构图: 供应人/客电子工程结构工程 根据客电子工程提供的SHC图/客结构工和程提供的CAD图作初步的 PCB Layout，并向PCB板厂打样50PCS试F/S件. 责任人/工程师＆主任 监管人/经理 输出＆ PCB供应商 4 (3).物料打样 向对应电子料供应商打样产品所需的物料样板50套试F/S件. 责任人: 工程师主任 监管人: 经理 输出: 样板单规格书 客人: 采购电子料供应商. (4). F/S板 F/S胶件. D/B板 供应人:模厂/客工程/工程师 a.装配6-8PCS功能的F/S板交客审核 b.与结构工程师一起组装F/S测试办（需12套：6套交美泰，6套交 本厂测试）有毛绒的将做好的F/S办交毛绒设计师完成毛绒部份. 责任人: 工程师＆主任 监管人: 经理 输出: QE＆QA 2. DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S） 5 (5). PCB Layout SCH图和结构图 供应人:工程师 根据F/S做板过程中发现的问题用E/S或OPT IC制作EP样板. 责任人:工程师 监管人:经理主任 输出:PCB Layout图采购供应商. b. 将修正后的Layout发给PCB板厂打样160套并要求在EP期前五天到样. 责任人:工程师 监管人: 经理＆主任 输出: 初步BOM c. 向相应电子料供货商打样产品所需的物料样办160套并要求在EP期前 三天到样. 责任人: 工程师 监管人: 经理＆主任 MAR BOM 客IC资料 2. DB(DEMO)/OTP阶段 （F/S） 6 3. 完成產品風險評估 作業/流程描述 風險情況及 可能造成的後果 現有控制情况 / 責任人 風險評估 降低風險控制措施/責任人 嚴重性 概率 風險等級 开发阶段 产品存在工藝設計不合理，EMC/EMI測試通過，短路測試的通過問題，產品有沒有藍色光及測試，爬電距離的測試通過問題，聲壓得測試通過，PCB SIZE 與結構配合是否合理------ 產品開發555會討論設計工藝改善試板。 工程 / QE/IE 3 3 高 1. 強化加強T/L F/S(DEMO BOARD ) 各個階段 評審會議，組成以項目工程師為主導的產品項目開發團隊。 2. 更新改善产品设计，增加測試樣板數量 ； 工程 / QE/IE 生产阶段 生产中，生产工藝流程未得到及時更新，不能滿足一件流和自動化生產要求； 生产夾具不适用生產工藝改善的需求，造成产品质量的不稳定。 生产排期紧，生产线发现流程及不合适时，僅採取現場改善。 工程 / IE / Q