电路板焊接通用工艺规范.docx

电路板焊接通用工艺规范 范围 本标准规定了电路板焊接中的工艺要求。 本规范适用于 XXX 公司电子元器件焊接。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 HB 7262.1-95 航空产品电装工艺 电子元器件的安装 HB 7262.2-95 航空产品电装工艺 电子元器件的焊接 SJ 20385A-2008 军用电子设备电气装配技术要求 QJ 3011-1998 航天电子电气产品焊接通用技术要求 QJ 3012-1998 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 环境要求和一般要求 3.1 工作场地应通风、照明良好，并保持温度为 15℃～ 35℃，湿度为 30%～ 75%。 3.2 工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）。工作区 不得洒水，不允许吸烟和饮食。 3.3 工作台上应有防静电台垫等防静电措施， 防静电台垫要可靠接地。 工作台应整洁、 干净、 无杂物。工作台上应有触电断路保护装置。 3.4 在焊接 ESDS元器件时， 操作人员必须身着防静电工作服、 防静电工作鞋、 防静电帽、 防 静电腕带进行操作。 3.4 技术文件、工具、元器件等应放在规定的地方。 3.5 操作人员必须是经过培训、考核合格后持证上岗人员，并定期对操作人员进行培训。 元器件搪锡 4.1 清洁元器件引线 检查元器件引线查看是否有氧化层、 粘污，用橡皮擦轻擦引线去除氧化层、 粘污， 必要 时可用 W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层 去除。距引线根部 3～ 5mm的位置处不进行去除氧化层操作， 引线清洁后要对清洁部位进行清 洗。氧化层去除后 2H内要搪锡完毕，清洁后引线禁止用手直接触碰。 4.2 元器件引线搪锡 在清洁后的元器件引线上搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于 3mm。引线上无氧化 层，可焊性良好的元器件，可不搪锡直接焊接在电路板上。 元器件安装 5.1 元器件成形 5.1.1 成形工具必须表面光滑，夹口平整圆滑。以免损伤元器件。 5.1.2 成形时， 不应使元器件本体产生破裂， 密封损坏或开裂， 也不应使引线与元器件内部连接断开。 5.1.3 当弯曲或切割引线时， 应固定住元器件引线根部， 防止产生轴向应力， 损坏引线根部或元器件内部连接。 5.1.4 应尽量对称成形，在同一点上只能弯曲一次。 5.1.5 元器件成形方向应使元器件安装在电路板上后，标记明显可见。 5.1.6 不允许用接长元器件引线的办法进行成形。 5.1.7 不得弯曲继电器、插头 / 座等元器件的引线。 5.1.8 元器件引线无论采用手工或机械成形后，如果有明显的刻痕或形变超过引线直径 10% 的，则应将该元器件剔除。 5.1.9 元器件成形间距应与电路板上安装孔相匹配。 5.1.10 元器件引线线径≥ 1.3mm时，一般不可弯曲成形， 以免损伤元器件密封及引线与内部 的连接。但对于线径＜ 1.3mm的硬引线，也不允许弯曲成形。 5.1.11 元器件引线弯曲内侧半径应不小于引线的直径（见表 1） , 元器件引线的弯曲起点到 引线根部的距离， 对于圆形引线来说， 其最小距离为引线直径的 2倍（但不得小于 0.75mm）。 表1 元器件引线直径与弯曲内侧半径对应关系 引线直径 D 弯曲半径 r ＜0.6mm 1D 0.6 ～1.2mm 1.5D ＞1.2mm 2D 5.1.12 凡有熔焊点的引线（如钽电容），不允许在熔接点和元器件终端封接处之间弯曲。 从熔接点到弯曲起点之间的最小距离为引线直径的 2倍但不得小于 0.75mm。 5.1.13 元器件引线弯曲成型时，引线折弯处与元器件壳体或钽电容熔接点的距离一般不小 于引线直径的两倍， 对半导体三极管和圆壳封装的集成电路应大于引线直径的五倍， 弯曲半 径应大于引线直径的 1.5 倍。 5.1.13 采用弯线器弯曲引线的方法 对照元器件在电路板上安装孔的孔距，调节弯线器两尖端的距离。 b 抬起弯曲工具，使两尖端面朝上，将元器件放入 V形槽内。 升起卡锁，调整元器件位置使其居中，将引线夹持到位，扳动弯线器使元器件两侧引线弯曲成形。 5.1.13 采用圆嘴钳弯曲引线的方法 将圆嘴钳夹持住元器件引线根部到弯曲点之间。 按照安装要求逐渐弯曲元器件引线。 5.1.14 成形后的元器件应放置在容器内加以保护，静电敏感元器（ ESDS）件成形后必须装 入防静电容器内保存。 5.2 元器件安装要求 元器件按照从小到大、先低后高、先轻后重、先贴装元器件后插装元器件、先非 ESDS 元器件后 ESDS元器件的原则进行