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结构设计中的电磁兼容问题
—成昌明
结构设计中的电磁兼容问题
结构设计中的电磁兼容问题
■电磁兼容概述
口电磁兼容——屏蔽
口电磁兼容—接地
电磁兼容概述
电磁兼容( Electromagnetic Compatibility
指设备或分系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境
中的其他设备或分系统构成不能承受的电磁骚扰的能力,
简称EMC
电磁兼容的三要素:干扰源、耦合通道、敏感源
电磁兼容概述
干扰极限值(对外)和抗千扰限制值
干扰
制值
裕量
干扰
限制值
电磁兼容概述
电磁兼容包括两部分
◆电磁发射(EMD:辐射发射(RE、通过壳体)、传导
发射(CE、通过线缆)
◆电磁敏感度(EMS):辐射敏感度(RS)、传导敏感度
(CS)、静电放电(ESD)、快速瞬态脉冲串(EFT、浪涌
( SURGE、电压跌落与中断(DPS、工频磁场敏感度
(MS)
电磁兼容概述
电磁兼容解决手段
◆硬件设计与PCB布局
◆屏蔽
◆滤波
◆接地
结构设计中的电磁兼容问题
结构设计中的电磁兼容问题
口电磁兼容概述
■电磁兼容——屏蔽
口电磁兼容—接地
电磁兼容——屏蔽
金属板的屏蔽作用
SE=A+R+B
式中A吸收损耗,R反射损耗,B多次反射修正因子
◆位于远场时,随着频率增高,反射损耗降低,金属板的
导电率越低,反射损耗越大,而导磁率越低,反射损耗反
而越小
◆近场主要为电场时,离源越近,反射损耗越大。反射损
耗随着频率、导磁率増加而减小,随着导电率増加而增加
屏蔽电场时屏蔽体离源越近越好。
◆近场主要为磁场时,离源越远,反射损耗越大。反射损
耗随着频率、导磁率増加而増加,随着导电率増加而减小
屏蔽磁场时屏蔽体离源越远越好。
电磁兼容——屏蔽
薄膜的屏蔽作用
◆薄膜屏蔽主要体现在塑胶件上面喷导电漆,玻璃上面镀
膜实现屏蔽。
◆理论上由于导电薄膜十分薄,吸收损耗基本可以忽略,
其屏蔽交通主要取决于反射损耗和多次反射修正因子
多次反射修正因子是一个较大的负值,直到减小屏蔽效
能的作用。
◆实际工程中,增加薄膜的厚度可以增加导电性,从而增
加屏蔽效果。
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