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博敏电子深度经 营分析报告 2020 年 11 月 内容目录 一、国内 HDI 板领先企业 5 1.1 PCB 功力深厚，聚焦 HDI 等高端产品 5 1.2 股权较为集中，管理层经验丰富 7 1.3 持续研发新产品，业绩稳定增长 7 二、PCB 需求稳步上升，HDI 供给受限 10 2.1 PCB 是电子设备的基础必须品10 2.2 PCB 上游行业集中度较高 11 2.3 消费电子、5G 通信、汽车电子三管齐下 14 2.3.1 消费电子轻薄化推动 HDI 升级15 2.3.2 5G 基站建设带来 PCB 需求增量17 2.3.3 新能源汽车打开车用 PCB 蓝海18 2.4 HDI 供需紧张 20 2.4.1 海外厂商长期主导 HDI，扩产缓慢 21 2.4.2 阶层升级增加产能消耗，已存产能实际减少22 三、公司核心竞争力 23 3.1 新厂商进入成本较大，技术及资金壁垒高筑 23 3.2 持续研发、扩产高端产品24 四、盈利预测与投资建议25 五、市场提示 26 图表目录 图表 1：博敏电子发展历程 5 图表 2 ：公司产品下游应用结构 5 图表 3 ：公司主要产品及应用领域 6 图表 4 ：子公司产品及定位 6 图表 6 ：博敏电子股权结构图 7 图表 7 ：公司营收情况 8 图表 8 ：公司归母净利润情况 8 图表 8 ：公司毛利率、净利率 8 图表 9 ：公司研发费用情况 8 图表 12：公司研发情况 8 图表 10：公司费用率情况 9 图表 11：存货营收占比 9 图表 14：公司经营活动现金流及收益质量情况 9 图表 13：PCB 产品分类10 图表 14：PCB 产业链 11 图表 15：覆铜板分类 12 图表 16：全球各国家/地区刚性覆铜板产值统计（亿美元）12 图表 17：全球各国家/地区刚性覆铜板销售面积及均价 12 图表 19：电解铜箔分类13 图表 20 ：PCB 材料构成13 图表 21 ：覆铜板（厚板）成本构成 13 图表 22 ：PCB 产品结构变化情况14 P.3 图表 23 ：2016-2021 年 PCB 各产品 CAGR 14 图表 24 ：PCB 下游应用情况（亿美元）14 图表 25 ：移动终端对 PCB 板材的需求情况 15 图表 26 ：消费电子内主板升级历程：向小型化趋势发展 15 图表 27 ：不同阶层 HDI 的透析图16 图表 28 ：智能手机内部可用空间缩小趋势，及主板更小型化，更集成化趋势发展16 图表 29 ：全球手机板封装单位个数渗透率及预测 16 图表 30 ：5G 基站分结构市场规模 17 图表 31 ：5G 基站 BBU 拆分为 CU 和 DU18 图表 32 ：Massive MIMO 及 RRU 合并示意图18 图表 33 ：汽车电子对 PCB 板材的需求情况 18 图表 34 ：汽车电子在整车中的应用分类19 图表 35 ：汽车各系统 PCB 价值量分布 19 图表 36 ：不同车型单车 PCB 价值量（元） 19 图表 37 ：汽车电子占整车成本比重情况19 图表 38 ：全球汽车电子产值（亿美元）19 图表 39 ：全球车用 PCB 市场规模情况及预测（亿美元） 20 图表 40 ：全球电动车销量占总汽车比重20 图表 41 ：中国新能源汽车产销量情况及预测（万辆）20 图表 42 ：全球 PCB 产值产品类型占比情况 21 图表 43 ：2018 年全球 HDI 领先厂商的 HDI 营收及市占率情况21 图表 44 ：一阶 6 层，二阶 6 层在盲孔和覆膜阶段的工艺区别 22 图表 45 ：多阶多层 HDI22 图表 46 ：PCB 与 HDI 比较23 图表 47 ：SAVIA(SAMSUNG All layer VIA)能够发送通过 PCB 小型化及缩短信号路径的高速信号 23 图表 48 ：全球 PCB 及 FPC 行业市场规模 24 图表 49 ：全球 PCB 格局变化 24 图表 50：博敏电子业绩拆分 25 图表 52：可比公司估值（截止至 2020 年 10 月 11 日）26 P.4 一、国内 HDI 板领先企业 1.1 PCB 功力深