秋专科电子工艺基础电子科技大学在线考试.doc

2017 年秋 | 电子工艺基础 | 专科 一、单项选择题 1、 () 价格低 ,阻燃强度低 ,易吸水 ,不耐高温 ,主要用在中低档民用品中 ,如收音机、录音机等。 酚醛纸敷铜板 环氧纸质敷铜板 聚四氟乙烯敷铜板 环氧玻璃布敷铜板 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 2、 表面贴装元器 () 件就是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称 , 也就 是表面组装元件与表面组装器件的中文通称。 (A) SMC ／ SMD (B) SMC (C) 以上都不对 (D) SMD 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 3、 () 就是电子元器件的灵魂与核心 ,在元器件封装中封装形式最多、发展速度最快。 集成电路 三极管 电路板 阻容元件 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 4、 5、  EDA 就是 () 。 电子设计自动化 都不对 现代电子设计技术 可制造性设计 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 人体还就是一个非线性电阻 ,随着电压升高 ,电阻值 () 。 不确定 不变 减小 增加 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 6、 () 指电流通过人体 ,严重干扰人体正常生物电流 ,造成肌肉痉挛 (抽筋 )、神经紊乱 ,导致呼吸停止、心脏室性纤颤 ,严重危害生命。 (A) 灼伤 (B) 电烙伤 (C) 电击 (D) 电伤 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 7、 将设计与制造截然分开的理念 ,已经不适应现代电子产业的发展。一个优秀的电子制造工 程师如果不了解产品 (), 不能把由于设计不合理而导致的制造问题消灭在设计阶段 , 就不能 成为高水平工艺专家。 基本流程 设计过程 设计过程与基本流程 都不对 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 8、 () 概念 ,一般只在电子产品生产企业供应链范围内应用。 通义的电子元器件 广义的电子元器件 狭义的电子元器件 以上都不对 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 9、 目前在大多数移动产品及微型数码产品中毫无例外都采用 () 制造。 DFM THT EDA SMT 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 10、 热风出口温度可达 () 。 200℃～ 350℃ 400℃～ 500℃ 50℃～ 150℃ 150℃～ 200℃ 分值 :2 、 5 答题错误 得分 :0 11、 从电子制造产业链来说 ,由于基础电子制造工艺属于电子产品制造的上游 ,对于面向最终产 品的产品制造工艺造工艺 ,即电子产品制造工艺而言 ,都属于元器件、 原材料提供者 ,其制造 工艺通常分别称为元器件制造工艺、微电子制造工艺与 PCB 制造工艺。通常谈到电子工 ,指的就是 () 的电子制造工艺 ,即电子产品制造工艺。 都不对 狭义 狭义或广义 广义 分值 :2 、 5 答题错误 得分 :0 12、 早在 20 世纪 50 年代 .发达国家就有许多学者提出 “工艺学 ”与 “工艺原理 ”的理念。最先得 到学术界公认 ,并取得长足发展的工艺技术 ,就是制造业的基础 ——( ) 。 生产制造 机械制造 电子制造 工业制造 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 13、 第一环棕色、第二环灰色、第三环棕色、第四环金色的四色环电阻器阻值为 () 。 (A) 15 欧 180 欧 18 欧 150 欧 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 14、 表面贴装技术就是一种电子产品组装技术 ,简称 (), 又称为表面组装技术。 SMT EDA T HT DFM 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 15、 迄今表面贴装技术可以描述为特征明显的三代发展进程。第三代 SMT 技术 ——() 。 扁平周边引线封装及片式元件贴装技术 底部引线 (BGA) 封装细小元件贴装技术 3 D/ 芯片级及微小型元件组装技术 以上都不对 分值 :2 、 5 答题错误 得分 :0 16、 () 价格高 ,介电常数低 ,介质损耗低 ,耐高温 ,耐腐蚀 ,主要用于高频、 高速电路 ,航空航天 .导弹 , 雷达等。 聚酰亚胺柔性敷铜板 环氧纸质敷铜板 聚四氟乙烯敷铜板 环氧玻璃布敷铜板 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 17、 历史学家把人类文明概括为石器时代、铜器时代、铁器时代与当前的 ( ) 。 游牧时代 农业时代 硅片时代 工业时代 分值 :2 、 5 答题错误 得分 :0 18、 2l 世纪 ,人类社会跨人信息时代。信息时代也被称为 ( ) 。 电子信息时代 网络信息时代 工业信息时代 都不对 分值 :2 、 5 完全正确 得分 :2 、 5 19、 如果焊料