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本书围绕高速可见光通信专用芯片组的设计和研制工作展开，系统地介绍了可见光通信专用芯片组、标准模块与相关应用系统，填补了国际国内还未有高速可见光通信芯片书籍这一空白。本书共分为7章，第1章介绍了可见光通信发展现状以及高速可见光通信系统的应用需求。第2～3章主要阐述了可见光通信芯片原型系统、可见光通信芯片与模块的具体设计和研制工作、专用芯片组包括的光电前端芯片和数字基带芯片、面向典型应用需求研发的多款基于芯片组的标准模块。第4～7章，基于所研发的芯片组和标准模块，针对典型应用场景
国之重器出版工程 网络强国建设“十三五”国家重点出版物出版规划项目可见光通信关键技术系列高速可见光通信芯片与应用系统High Speed Visible Light Communication Chip and Application System朱义君 王超 著人民邮电出版社北京图书在版编目（CIP）数据高速可见光通信芯片与应用系统/朱义君，王超著.--北京：人民邮电出版社，2019.12（国之重器出版工程·可见光通信关键技术系列）ISBN 978-7-115-51063-1Ⅰ.①高… Ⅱ.①朱…②王… Ⅲ.①光通信系统—集成芯片—研究 Ⅳ.①TN929.1②TN43中国版本图书馆CIP数据
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