主板PCB技术培训.docx

主板PCB技术讨论 研发中心戴庆涛 2007.8.10 一 PCB简介 ? PCB=Printed Circuit Board印刷电路板 ?从1903年至今，可分为三个阶段 -通孔插装技术(THT)阶段PCB -表面安装技术(SMT)阶段PCB -芯片级封装(CSP)阶段PCB ?PCB的种类 一单面板(Single-Sided Boards) -双面板(Double-Sided Boards) 一多层板(Multi-Layer Boards) 主机板PCB的材料 -环氧树脂玻璃布层压板FR4 - 工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4,成本低、多层压制板工 艺成熟 给岀刘欧姆方欧姆微带传输线线宽参数，见表二。“ 弁电常数才 W/dP 有数介 电常数Q 特性 阻抗门 四层板d=0.3mm^ 丿 l层板 d=l Omil^1 线宽Wt 传播损耗 (ilB/m) a 线宽Wv 传播损耗 (dB/m) p FR.4P 4.2 ?3.4 以4.8为 准卩 0.278^ 3.W 102 3miP 0.125P 不准确d 0.703a 3.24 7刃 伽2 0.123 7mil^ 0.126 1.6知 乡4加 50^ 20mil^ 0.1257* 0.1284 卩 十 汕39亠 3.8-P 0.3% 2.56*3 102 4mila 0.109^ Q a 0.229^ 2.73Q 75q lOmil^ O.IIOq Q Q 28 2.929^ 50^ 24nn2 0.118p ? 注 t 厚度为 10Z/35um/1.37mil^ 表二50欧姆欧姆微带传输线线宽参数?  六层PCB结构-板材的性能指标包括有介电常数￡「、损耗因子（介质损耗角正 六层PCB结构 -板材的性能指标包括有介电常数￡「、损耗因子（介质损耗角正 钢？ft 底层 lf)Z/35um/l.38mil 第一層? Component side 八信號及 Clocks 第二膚 * Ground Plane 第三層 ? Power Plane 第四層‘ Solder side，信號及Clocks 1 Signal 1 Best layer for flux cancellation(slow speed signals) 2 Ground Use smallest distance for lower power impedance 3 Power 4 Signal 2 May e-xliibit poor flux cancellation 圖2.5四厨板之堆鈕 主机板PCB的材料 -环氧树脂玻璃布层压板FR4 - 工作在1GHz以下的PCB可以选用FR4,成本低、多层压制板工 艺成熟 给岀刘欧姆方欧姆微带传输线线宽参数，见表二。“ 弁电常数才 W/dP 有数介 电常数Q 特性 阻抗门 四层板d=0.3mm^ 丿 l层板 d=l Omil^1 线宽Wt 传播损耗 (ilB/m) a 线宽Wv 传播损耗 (dB/m) p FR.4P 4.2 ?3.4 以4.8为 准卩 0.278^ 3.W 102 3miP 0.125P 不准确d 0.703a 3.24 7刃 伽2 0.123 7mil^ 0.126 1.6知 乡4加 50^ 20mil^ 0.1257* 0.1284 卩 十 汕39亠 3.8-P 0.3% 2.56*3 102 4mila 0.109^ Q a 0.229^ 2.73Q 75q lOmil^ O.IIOq Q Q 28 2.929^ 50^ 24nn2 0.118p ? 注 t 厚度为 10Z/35um/1.37mil^ 表二50欧姆欧姆微带传输线线宽参数? Layout PCB Tool 0 Layout是连接设计和 制造的纽带。实现 HW设计理念并给予 量产化。 -；PCB M矽 Expert: GDA03-A-CAD-B ,|n|x| File Edit Viev Add Display Setup Logic Place Route AnaJjrze Manirfacfrire Took Foxjib_ls Mirrored redefined function Fox lib G □Cmd: Idle xzy 2940.00,-10305.00 Stop | STELLA Help Layout的主要步骤 1 .build library Net-in Placement 4.Set constraint Routing Check Gerber out ? Layout rule Placement rule Routing rule DFM rule DFA rule DFT rule DFE rule 信号连接及机构检查?doc ?