波峰焊基本工艺作业流程说明.doc

概述 波峰焊是将熔融液态焊料，借助和泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置和传送链上，经过某一特定角度和一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。 波峰焊原理： 波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎全部保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮和PCB以一样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板和引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少许焊料因为润湿力作用，粘附在焊盘上，并因为表面张力原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料和焊盘之间润湿力大于两焊盘之间焊料内聚力。所以会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多出焊料，因为重力原因，回落到锡锅中。， 配套工具： 静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。 一．工艺方面： 工艺方面关键从助焊剂在波峰焊中使用方法，和波峰焊锡波形态这两个方面作探讨; 在波峰焊中助焊剂使用工艺通常来讲有以下多个：发泡、喷雾、喷射等； 假如使用“发泡“工艺，应该注意是助焊剂中稀释剂添加问题，因为助焊剂在使用过程中轻易挥发，易造成助焊剂浓度升高，假如不能立即添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度； 假如使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少许稀释剂，因为密封喷雾罐能有效预防助焊剂挥发，只需依据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低最好不含松香树脂成份，适合喷雾用助焊剂； 因为“喷射“时轻易造成助焊剂涂布不均匀，且易造成原材料浪费等原因，现在使用喷射工艺已不多。 锡波形态关键分为单波峰和双波峰两种； 单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，通常在过一次锡或只有插装件PCB时所用； 双波峰：假如PCB上现有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点作用较大，第一个波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它关键是对焊点进行整形； 二．相关参数 波峰焊在使用过程中常见参数关键有以下多个： 1.预热： A.“预热温度“通常设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；假如预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象； B、影响预热温度有以下多个原因，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等； ? B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这么一系列问题，假如PCB较薄时，则轻易受热并使PCB“零件面”较快升温，假如有不耐热冲击部件，则应合适调低预热温度；假如PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会快速传导给“零件面”，这类板能经过较高预热温度； B2、走板速度：通常情况下，提议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这么一个速度，但这不是绝对值；假如要改变走板速度，通常全部应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加紧，那么为了确保PCB焊接面预热温度能够达成预定值，就应该把预热温度合适提升；? B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不一样波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较靠近想要得到板面实际温度；假如预热区较短，则应对应提升其预定温度。2 以使用63/37锡条为例，通常来讲此时锡液温度应调在245至255度为适宜，尽可能不要在超出260度，因为新锡液在260度以上温度时将会加紧其氧化物产生量，有图以下表示锡液温度和锡渣产生量关系： 基于以上参数所定波峰炉工作曲线图以下： 3、链条（或称输送带）倾角：? A、这一倾角指是链条（或PCB板面）和锡液平面角度； ? B、当PCB板走过锡液平面时，应确保PCB零件面和锡液平面只有一个切点；而不能有一个较大接触面；? C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象出现；当倾角过大时，很显著易造成焊点吃锡不良甚至不能上锡等现象。4、风刀：? 在波峰炉使用中，“风刀”关键作用是吹去PCB板面多出助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；通常情况下，风刀倾角应在100左右；假如“风刀”角度调整不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不仅在过预热区时易滴在发烧管上，影响发烧管寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至可能会造成部分元件上锡不良等情况出现。注：? 风刀角度可请设备供给商在调试机器进行定位，在使用过程中维修、保养时不要随意改动。 ?5、锡液中杂质含量：? 在一般锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其它少许如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其它元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等全部可视为杂质元素；在全部杂质元素中，以“铜”对焊料性能危害最大，在焊