中国微电子关键技术发展现状及发展趋势.doc

中国微电子技术发展现实状况及发展趋势 论文概要： 介绍了中国微电子技术发展现实状况，并叙述对微电子技术发展趋势展望。针对日前世界局势担心，战争不停情况，本文在最终浅析了微电子技术在未来轻兵器上应用。 【关键词】： 微电子技术 生产 微电子产品 技术发展政策 微电子产业 统计指标体系 发展和应用 制造企业 数据采集 高技术产业 政策研究 一．中国微电子技术发展情况 1956年7月，国务院科学专业化计划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术教授编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景计划，这个著名《十二年计划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略关键上，中国半导体晶体管是1957年研制成功，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。不过，同世界优异水平相比较，我们还存在较大差距。 在生产规模上，现在中国集成电路工业还没有实现高技术、低价格工业化大生产，而国外发展却很快，美国IBM企业在日本野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机企业于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。 另外，在美国和日本，把半导体研究结果形成工业化生产周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。中国半导体集成电路工业长久以来也是停留在手工业和试验室生产方法上。近几年引进了部分生产线，部分单位才开始有些改观，但和国外差距还是相当大。 从产品产值和产量方面来看，现在，全世界半导体和微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路产量约占体世界产量百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国半导体和集成电路产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本半导体和集成电路产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国半导体和集成电路产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本半导体和集成电路产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。中国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度提升，1982年中国半导体和集成电路产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年水平。（1965年美国半导体和集成电路产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本半导体和集成电路产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，而且中国小规模集成电路成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路成品率比国外低3—7倍。现在中、小规模集成电路成品率比日本1969年水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外通常认为，进入工业生产中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。中国集成电路成品率深入提升，已迫在眉睫，这是使中国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提升企业经济效益带有根本性一环。从价格上来看，集成电路价格是目前中国集成电路工业中重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。中国半导体集成电路价格，长久以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965年—1967年水平。 近几年，中国微电子工业得到了深入发展。国务院同意了《相关中国电子和信息产业发展战略汇报》，明确提出以集成电路、计算机、通信和软件为电了信息产业发展关键，要求电子和信息产业，在“七五”期间实现两个转变：第一是服务关键转到为发展国民经济、四化建设和整个社会生活服务轨道上来；第二是电子工业发展要转移到以微电子技术为基础、以计算机和通信装备为主体轨道上来。这些重大方法正推进着中国微电子学研究和微电子技术发展。 二．微电子技术发展趋势 微电子技术是现代发展最快技术之一，是电子信息产业基础和心脏。微电子技术发展，大大推进了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业迅猛发展。微电子技术发展和应用，几乎使现代战争成为信息战、电子战。在中国，已经把电子信息产业列为国民经济支拄性产业。现在，微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力关键标志。