KC2-物联网硬件基础1 20手工拆焊的方法 KC02152000-j07-手工拆焊技术.doc

物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 手工拆焊技术 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 手工拆焊技术 在调试或维修电子仪器时，经常需要将焊接在印制电路板上的元器件拆卸下来，这个拆卸的过程就是拆焊，有时也称为解焊。它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊比焊接困难得多，更需要使用恰当的方法和工具。若掌握不好，将会损坏元器件或印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。 1.拆焊操作的原则 1）拆焊操作的适用范围 拆焊技术适用于拆除误装误接的元器件和导线；在维修或检修过程中需要更换的元器件；在调试结束后需拆除临时安装的元器件或导线等。 2）拆焊操作的原则 （1）拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线； （2）拆焊时不能损坏焊盘和印制电路板上的铜箔； （3）对已判断为损坏的元器件，可先行将引线剪断，再行拆除，这样可以减少其他损伤的可能性； （4）在拆焊过程中不要乱拆和移动其他元器件，若确实需要移动其他元件时，在拆焊结束后应做好移动元器件的复原工作。 2.拆焊工具 如表1所示为拆焊常用工具。 表1 拆焊常用工具 序号 工具名称 图示 说明 1 空心针管 可用医用针管改装，要选取不同直径的空心针管若干只，市场上也有出售维修专用的空心针管 2 吸锡器 用来吸取印制电路板焊盘的焊锡，它一般与电烙铁配合使用。吸锡器是专门对多余焊锡进行清除的用具 3 镊子 拆焊以选用端头较尖的不锈钢镊子为佳，它可以用来夹住元器件引线，挑起元器件引脚或线 4 吸锡电烙铁 主要用于拆换元器件，用以加温拆焊点，同时吸去融化的焊料。它与普通电烙铁不同的是其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置 5 吸锡带 一般是利用铜丝的屏蔽线电缆或较粗的多股导线绕制在盘里制成 6 热风台 是一种用热风作为加热源的半自动设备，它更容易坼焊SMT元器件