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物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 手工拆焊方法 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 手工拆焊方法 1.用镊子进行拆焊 在没有专用拆焊工具的情况下，用镊子进行拆焊因其方法简单，是印制电路板上元器件拆焊常采用的拆焊方法。由于焊点的形式不同，其拆焊的方法也不同。 1）分点拆焊法 对于印制电路板中引线之间焊点距离较大的元器件，拆焊时相对容易，一般采用分点拆焊的方法。 操作过程如下： （1）首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件面夹住被拆元器件的一根引线； （2）用电烙铁对被夹引线上的焊点进行加热，以融化该焊点上的焊锡； （3）待焊点上焊锡全部融化，将被夹住的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出； （4）然后用同样的方法拆焊被拆元器件的另一根引线； （5）用烙铁头清除焊盘上多余焊料。 如图1所示为分点拆焊法的示意图。 图1 分点拆焊法 2）集中拆焊法 对于拆焊印制电路板中引线之间焊点距离较小的元器件，如三极管、电位器等，拆焊时具有一定的难度，多采用集中拆焊的方法。 操作过程如下： （1）首先固定印制电路板，同时用镊子从元器件一侧夹住被拆焊元器件； （2）用电烙铁对被拆元器件的各个焊点快速加热，以同时融化各焊点上的焊锡； （3）待焊点上焊锡全部融化，将被夹的元器件引线轻轻从焊盘孔中拉出； （4）用烙铁头清除焊盘上多余焊料。 如图2所示为集中拆焊法的示意图。 图2 集中拆焊法 【注意】： （1）此方法加热要迅速，各个焊点要快速交替加热，以同时融化各焊点上的焊锡。注意力要集中，动作要快。 （2）如果焊接点引线是弯曲的，要逐点间断加温，先吸取焊接点上的焊锡，露出引脚轮廓，并将引线拉直后再拆除元器件。 3）同时加热法 在拆焊引脚较多、较集中的元器件时，如芯片、振荡线圈等，采用同时加热的方法比较有效。 操作过程如下： （1）用较多的焊锡将被拆元器件的所有焊点焊连在一起； （2）用镊子钳夹住被拆元器件； （3）用电烙铁头，对被拆焊点连续加热，使被拆焊点同时融化； （4）待焊锡全部融化后，用时将元器件从焊盘孔中轻轻拉出； （5）清理焊盘，用一根不沾锡的Φ3mm的钢针从焊盘面插入孔中，如焊锡封住焊孔，则需用烙铁融化焊点。 4）断线拆焊法 当被拆焊的元器件可能需要多次更换，或已经拆焊过时，可采用断线拆焊法。 如图3所示为断线拆焊法的示意图。 图3 断线拆焊法 2.用专用工具进行拆焊 1）用吸锡烙铁进行拆焊 吸锡电烙铁是一种专用于拆焊的烙铁，它能在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。对焊锡较多的焊点，可采用吸锡烙铁，拆焊时，吸锡电烙铁加热和吸锡同时进行。 其操作过程如下： （1）吸锡时，根据元器件引线的粗细选用锡嘴的大小； （2）吸锡电烙铁通电加热后，将活塞柄推下卡住； （3）锡嘴垂直对准吸焊点，待焊点焊锡融化后，再按下吸锡电烙铁的控制按钮，吸锡即被吸锡烙铁中。反复几次，直至元器件从焊点中脱落。 2）吸锡器进行拆焊 吸锡器就是专门用于拆焊的工具，装有一种小型手动空气泵。 其拆焊过程如下： （1）将吸锡器的吸锡压杆压下； （2）用电烙铁将需要拆焊的焊点融化； （3）将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元器件引脚，并没入融化焊锡； （4）按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器件引脚与铜箔脱离。 3）用吸锡带进行拆焊 吸锡带是一种通过毛细吸收作用吸取焊料的细铜丝编织带，使用吸锡带去锡脱焊，操作简单，效果较佳。 其拆焊操作方法如下： （1）将铜编织带（专用吸锡带）放在被拆焊的焊点上； （2）用电烙铁对吸锡带和被焊点进行加热； （3）一旦焊料融化时，焊点上的焊锡逐渐融化并被吸锡带吸去； （4）如被拆焊点没完全吸除。可重复进行。每次拆焊时间约2s～3s。 【注意】： （1）被拆焊点的加热时间不能过长。当焊料融化时，及时将元器件引线按与印制电路板垂直的方向拔出。 （2）尚有焊点没有被融化的元器件，不能强行用力拉动、摇晃和扭转，以免造成元器件或焊盘的损坏。 （3）拆焊完毕，必须把焊盘孔内的焊料清除干净。 3.双面或多层印制电路板的拆焊 双面或多层印制电路板的拆焊要比单面板困难的多，使用一般的手动吸锡器并不方便，这是因为板上的金属孔内和元器件面的部分焊盘上都有焊锡，如果加热不足，孔内和元器件焊盘上的焊接不能充分熔化，强行拉元器件的引线，很可能拉断孔的金属内壁，把它一起拉出来，就会使电路板受到致命的损伤。所以，在拆焊金属化孔时，应该使用吸锡泵或吸锡电烙铁，它们的容量大，吸锡的空气压力也比较强，能够让孔内的焊锡完全熔化并被吸出来。如果没有这样的设备条件，可以采用前面介绍过的断线法。 4.SMT组件的拆焊与返修 与