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物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 手工焊接焊点的工艺 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 手工焊接焊点的工艺 焊接结束后，要对焊点进行外观检查。因为焊点质量的好坏，直接影响整机的性能指标。对焊点的质量要求应该包括电气接触良好，机械结合牢固和美观等三个方面。 1.焊点的质量要求 1）电气性能良好 高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，这样才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆附在工件金属表面而形成虚焊。 2）具有一定的机械强度 焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件并使电气接触良好，电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊料不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。 锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，有时在焊接较大和较重的元器件时，为了增加强度，可根据需要增加焊接面积或将元器件引线、导线先行网绕、胶合、钩接在接点上再行焊接。 3）焊点上的焊料要适量 焊点上的焊料过少，不仅降低机械强度而且由于表面氧化层逐渐加深，会导致焊点早期失效。 焊点上的焊料过多，即增加成本，又容易造成焊点桥连（短路），也会掩盖焊接缺陷。 印制电路板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状展开时最为适宜。 4）焊点表面应光亮且均匀 良好的焊点表面应亮且色泽均匀，这主要是由助焊剂中未完全挥发的树脂成分形成的薄膜覆盖在焊点表面，能防止焊点表面的氧化。 5）焊点不应有毛刺、空隙 焊点表面存在毛刺、空隙不仅不美观，还会给电子产品带来危害，尤其在高压电路部分，将会产生尖端放电而损坏电子设备。 6）焊点表面必须清洁 焊点表面的污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，如果不及时清除，酸性物质会腐蚀元器件引线、接点及印制电路板，吸潮会造成漏电甚至短路燃烧等，而带来严重隐患。 2.焊点缺陷分析 焊点的缺陷分析可以通过以下图示说明，如表1所示。 表1 焊点缺陷分析 序号 名称 形状 危害 原因分析 1 虚焊 （假焊） 强度低，导通不良，有可能时通时断 1）焊件清理不干净 2）助焊剂不足或质量差 3）焊件未充分加热 2 焊料过少 机械强度不足，受振动或冲击时容易脱落 1）焊锡流动性差或焊丝撤离过早 2）加热不足 3）助焊剂不足或质量差 3 焊料过多 浪费焊料，可能包缠缺陷 1）焊锡丝撤离过迟，焊料过多 2）焊接温度过低，焊料没有完全熔化，焊点加热不均匀，以及焊盘、引线不能润湿等 4 桥接 电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏 1）焊锡过多 2）烙铁撤离方向不当 5 不对称 强度不足，导通不良，可能会有虚焊 1）焊料流动性太好 2）加热不足 3）助焊剂不足或质量差 6 焊料堆积 机械强度不足，可能会有虚焊 1）焊料质量不好 2）焊接温度不够 3）焊锡未凝固时，元器件引线松动 7 拉尖 外观不佳、易造成桥接现象； 对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象 1）助焊剂过少，而加热时间过长 2）烙铁撤离角度不当 8 气泡 （针孔） 机械强度不足，焊点容易腐蚀 1）引线与焊盘孔的间隙过大 2）引线浸润性不良 3）双面板堵住通孔时间长，孔内空气膨胀 9 球焊 机械性能差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障 1）印制电路板面有氧化物或杂质 10 铜箔翘起 剥离 使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏 1）焊接时间太长，温度过高，反复焊接造成的 2）焊盘上金属镀层不良