KC2-物联网硬件基础1 19手工焊接的操作 KC02151900-j07-手工焊接的工艺.doc

物联网应用技术专业教学资源库文档 文档来源 院校开发 文档编号 手工焊接的工艺 上海电子信息职业技术学院 2016年6月20日 手工焊接的工艺 1.锡焊的工艺要素和基本条件 任何复杂的电子产品都由最基本的元器件组成，电子元器件按照电路图通过一定的方式连接起来，就可以实现特定的电气功能。焊接是连接印制电路板和元器件的主要方式，它在电子产品组装中占据了重要的地位，焊接质量的好坏直接影响产品与设备性能的稳定。为了保证焊接质量、获得性能稳定可靠的电子产品，了解和掌握焊接的基本条件和焊接工艺过程是极其重要的。 1）锡焊的工艺要素 作为一种操作技术，掌握锡焊的工艺要素可以起到事半功倍的作用。 （1）掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热时间，在能润湿焊件的前提下时间越短越好。 （2）保持合适的温度 烙铁头应保持在合理的温度范围，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50°C （3）不要用烙铁头对焊点施加压力较为适宜 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点施加压力对加热是徒劳的而且有害的，很多情况下会造成被焊件损伤。 2）锡焊的基本条件 （1）工件金属材料应具有良好的可焊性 可焊性即可浸润性，是指在适当的温度下，工件金属表面与焊料在助焊剂的作用下能形成良好的结合，生成合金层的性能。并不是所有的金属都具有良好的可焊性。一般铜及其合金、金、银、锌、镍等具有较好可焊性，而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 （2）工件金属表面应洁净与干燥 为了使焊锡和工件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁与干燥。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油垢。 工件金属表面如果存在氧化物或污垢，会严重影响与焊料在界面上形成合金层，造成虚焊、假焊。轻度的氧化物或污垢，可通过助焊剂来清除，较严重的要通过化学或机械的方式来清除。 （3）正确选用助焊剂 助焊剂是一种略带酸性的易熔物质，在焊接过程中可以溶解工件金属表面的氧化物和污垢，并提高焊料的流动性，有利于焊料浸润和扩散的进行，在工件金属与焊料的界面上形成牢固的合金层，保证了焊点的质量。 （4）正确选用焊料 锡焊工艺中使用的焊料是锡焊合金。根据锡铅的比例及含有其他少量金属成分的不同， 其焊接特性也有所不同，应根据不同的要求正确选用焊料。 3）掌握好温度与时间的关系 合适的温度是保证焊点质量的重要因素，在手工焊接时，控制温度的关键是选用具有适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。 电烙铁功率较大应适当缩短焊接时间；电烙铁功率较小时可适当延长焊接时间。 温度过低，会造成虚焊；温度过高，会损坏元器件和印制电路板。 当焊接温度确定后，就应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间过长，容易损坏元器件或焊接部位；时间过短，则达不到焊接要求。对于电子元器件的焊接，除了特殊焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过3秒。 2.手工焊接的操作要领 1）焊接姿势 焊接时应保持正确的姿势。一般烙铁头的顶端距操作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，通常40cm，以免焊剂加热挥发出的有害化学气体吸入人体。同时要挺胸端坐，不要躬身操作，并要保持室内空气流通。 2）电烙铁的握法 电烙铁一般有正握法、反握法、执笔法三种拿法。如表1所示为电烙铁的三种握法。 表1 电烙铁的三种握法 握法 正握法 反握法 执笔法 图示 说明 正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作 反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率电烙铁的操作 执笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件 3）焊锡丝的拿法 焊锡丝的拿法根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。如表2所示为焊锡丝的两种拿法。 表2 焊锡丝的两种拿法 拿法 连续锡丝拿法 断续锡丝拿法 图示 说明 连续锡丝拿法是用拇指和食指握住焊锡丝，三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适用于成卷（筒）焊锡丝的手工焊接 断续锡丝拿法。断续锡丝拿法是用拇指、食指和中指夹住焊锡丝，采用这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进。它适用于用小段焊锡丝的手工焊接 4）手工焊接的步骤 焊接操作一般分为:准备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五步。称为“五步法”。如表3所示为手工焊接的5个步骤。 表3 手工焊接步骤 操作步骤 操作示意图 说明 准备施焊 左手拿焊丝，右手拿电烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡 加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件，使各部分均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁 熔化焊料 当焊件被焊部位升温到焊接温度时，焊锡丝从电烙铁对面接触焊件，熔化并润湿焊点，注意不要把焊锡丝送到烙铁头上 移开焊丝 在溶入适量焊料（焊件上已形成一层薄薄的