波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合.docx

波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合 .以作为技术针对波峰焊锡机的生产制程， .以作为技术 1. 锡尖 ⑴ 锡液中杂质或锡渣太多 ⑵ 输送带传输角度太小 ⑶ 输送带有振动现象］ ⑷ 锡波咼度太咼或太低 锡波有扰流现象 ⑹ 零件脚污染氧化 ⑺ 零件脚太长 (8) PCB未放置好］ (9) PCB可焊性不良，污染氧化 (10) 输送带速度太快 (11) 锡温过低或吃锡时间太短 (12) 预热温度过低 (13) 助焊剂喷里偏小 (14) 助焊剂未润湿板面 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低 2. 针孔及氧化 (1) 输送带速度太快」 ⑵ Conveyor角度太大 ⑶ 零件脚污染氧化 ⑷ 锡波太低 锡波有扰流现象］ ⑹ PCB过量印上油墨 ⑺ PCB孔内粗糙 (8) PCB孔径过小，零件阻塞，空气不易逸出 (9) PCB孔径过大 (10) PCB变形，未置于定位 (11) PCB可焊性差，污染氧化，含水气 (12) PCB贯穿孔印上油墨 (13) PCB油墨未印到位 (14) 焊锡温度过低或过高 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 预热温度过低 (17) 助焊剂喷雾量偏大 (18) 助焊剂污染成效能失去 (19) 助焊剂比重过低或过高 3. 短路 (1) 输送带速度太快 ⑵ Conveyor角度太小 ⑶ 吃锡时间太短  ⑷ 锡波有扰流现象 锡波中杂质或锡渣过多 ⑹ PCB两焊点间印有标记油墨，造成短路 ⑺ 抗焊印刷不良 (8) 线路设计过近或方向不良 (9) 零件脚污染］ (10) PCB可焊性差，污染氧化 (11) 零件太长或插件歪斜 (12) 锡温过低 (13) 预热温度过低 (14) 助焊剂喷雾量太小 (15) 助焊剂污染或失去效能 (16) 助焊剂比重过低 4. SMD漏焊 (1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波) ⑵ 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔，可减少漏焊 ⑶ 零件排列整齐及空出适当空间 ，可减少漏焊 (4) 电路分布线设计时，零件长向和输送带方向或直角关系，可减少漏焊 输送带速度太快 ⑹ 零件死角或焊锡的阴影效应 ⑺ 锡液中杂质或锡渣过多 (8) PCB表面处理不当 PCB印刷油墨渗入铜箔 零件受污染氧化 (11) 锡波太低 (12) 锡温过低 预热温度过低 助焊剂喷量太大或太小 助焊剂污染或含水气］ 助焊剂比重过低 5. 锡洞 (1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞) ⑵ PCB临时钻孔，造成铜箔有毛边，容易造成锡洞 ⑶ 零件脚插件歪斜 ⑷ 零件脚太长 铜箔破孔 ⑹ PCB孔径过大 ⑺ 零件受污染氧化 (8) PCB可焊性差，污染氧化含水气 (9) PCB贯穿孔印有油墨 (10) PCB油墨未印到位 (11) 预热温度过低 (12) 助焊剂喷量过大或过小 (13) 助焊剂污染或含水气 6.多锡 (1) 链条速度太快 ⑵ 轨道角度太小 ⑶ 锡波不正常，有扰流现象 ⑷ 锡液中杂质或锡渣过多 焊锡面设计不良 ⑹ PCB未放置好 ⑺ 预热温度过低 (8) 锡温过低或吃锡时间太短 (9) 助焊剂比重低或过高(比重过高，残留物越多) 7.焊点不光滑(空焊，吃锡不良) (1) 预热温度过低或太高 ⑵ 锡温过低或过高 ⑶ 锡液中杂质或锡渣过多 ⑷ PCB可悍性不良 ，污染氧化 零件脚污染氧化 ⑹ 链条有微振现象 ⑺ 链条速度太快或太慢 8.锡珠 (1) 锡液中含水分 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干) PCB未插零件大孔，因PCB的弯曲，造成锡珠溢上来 PCB保护层处理不当 抗焊印刷不良，防焊线路漏铜，造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干 ⑹ 超音波过大］ ⑺ 锡波太咼或不平 (8) 锡波有扰流现象］ (9) 锡液中杂质或锡渣过多 (10) 零件脚污染 (11) PCB可焊性差，污染氧化，含水气 (12) 链条的速度太快 (13) 锡温过咼 (14) 预热温度过低 助焊剂喷量过大 助焊剂污染或含水气 助焊剂比重过低 9.锡少］ (1) 零件脚细而铜箔面积较大，相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断 ⑵ 轨道角度太大 ⑶ 锡波有扰流现象 ⑷ 锡波太低或太咼 (5) 助焊剂种类选择错误 (6) 零件脚污染，氧化 (8) PCB贯穿孔印上油墨 (9) PCB油墨未印到位 (10) PCB孔径太大 (11) PCB铜箔过大或过小 (12) PCB变形，未置于定位 (13) PCB可焊性差,污染氧化，含水气］ (14) 输送带速度太快或太慢 (15) 焊锡时间太长或太短 (16) 锡温过咼 (17) 预热温度过低或过高 (18) 助焊剂喷量太小 (19) 助焊剂污染或失去功效 (20) 助焊剂比重过低或过高 10.不沾锡： (1) 框架过高，不平均 ⑵ 锡波太低 ⑶ 锡液中杂质